廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，各有特性與優勢，適用于不同領域。
厚板光刻膠 JT - 3001：具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特殊的電路板制造。
SU - 3 負性光刻膠：分辨率優異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應。重量為 100g，常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000：有 1L 和 100g 兩種規格，具有優異的分辨率，準確性和穩定性好。主要應用于液晶平板顯示器的制造，能滿足其對光刻膠高精度和穩定性的需求。
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠：耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高。重量 100g，適用于需要在特殊化學和高溫環境下進行納米壓印光刻的工藝，如一些半導體器件的制造。
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國家戰略支持
《國家集成電路產業投資基金三期規劃》將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持研發。工信部對通過驗證的企業給予稅收減免和設備采購補貼，單家企業比較高補貼可達研發投入的30%。
地方產業協同
濟南設立寬禁帶半導體產業專項基金，深圳國際半導體光刻膠產業展覽會（2025年4月）吸引全球300余家企業參展，推動技術交流。
資本助力產能擴張
恒坤新材通過科創板IPO募資15億元，擴大KrF光刻膠產能并布局集成電路前驅體項目。彤程新材半導體光刻膠業務2024年上半年營收增長54.43%，ArF光刻膠開始形成銷售。
云南油墨光刻膠生產廠家松山湖光刻膠廠家吉田，23 年經驗 + 全自動化產線，支持納米壓印光刻膠定制！
主要優勢：細分領域技術突破與產業鏈協同
技術積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發經驗，實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系，分辨率達3μm，適用于MEMS傳感器、光學器件等領域，填補了國內空白。
技術壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術，部分原材料純度達PPT級，金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。
產品多元化與技術化布局
產品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如：
LCD光刻膠：適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術，與京東方、TCL華星合作開發高分辨率產品，良率提升至98%。
半導體錫膏：供應華為、OPPO等企業，年采購量超200噸，用于5G手機主板封裝。
技術化延伸：計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發，目標進入中芯國際、長江存儲供應鏈。
質量控制與生產能力
通過ISO9001:2008質量體系認證，生產環境執行8S管理，原材料采用美、德、日進口高質量材料。擁有全自動化生產線，年產能達2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規模訂單交付。
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產品特點：耐溶劑型優良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能優良；經特殊乳化聚合技術處理，網版平滑、無白點、無沙眼、亮度高；剝膜性好，網版可再生使用；解像性、高架橋性好，易做精細網點和線條；感光度高，曝光時間短，曝光寬容度大，節省網版作業時間，提高工作效率 。
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應用范圍：適用于塑料、皮革、標牌、印刷電路板（PCB）、廣告宣傳、玻璃、陶瓷、紡織品等產品的印刷。例如在塑料表面形成牢固圖案，滿足皮革制品精細印刷需求，制作各類標牌保證圖案清晰，用于 PCB 制造滿足高精度要求等。
吉田半導體產品矩陣。
先進制程瓶頸突破
KrF/ArF光刻膠的量產能力提升直接推動7nm及以下制程的國產化進程。例如，恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應12英寸產線，覆蓋7nm工藝，其工藝寬容度較日本同類型產品提升30%。這使得國內晶圓廠（如中芯國際）在DUV多重曝光技術下，能夠以更低成本實現接近EUV的制程效果，緩解了EUV光刻機禁運的壓力。此外，武漢太紫微的T150A光刻膠通過120nm分辨率驗證，為28nm成熟制程的成本優化提供了新方案。
EUV光刻膠研發加速
盡管EUV光刻膠目前完全依賴進口，但國內企業已啟動關鍵技術攻關。久日新材的光致產酸劑實現噸級訂單，科技部“十四五”專項計劃投入20億元支持EUV光刻膠研發。華中科技大學團隊開發的“雙非離子型光酸協同增強響應”技術，將EUV光刻膠的靈敏度提升至0.5mJ/cm，較傳統材料降低20倍曝光劑量。這些突破為未來3nm以下制程的技術儲備奠定基礎。
新型光刻技術融合
復旦大學團隊開發的功能型光刻膠，在全畫幅尺寸芯片上集成2700萬個有機晶體管，實現特大規模集成（ULSI）水平。這種技術突破不僅拓展了光刻膠在柔性電子、可穿戴設備等新興領域的應用，還為碳基芯片、量子計算等顛覆性技術提供了材料支撐。
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不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應用產品
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片、Mini LED制備 吉田半導體YK-300系列
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化 國際主流：JSR ARF系列
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進制程、3D NAND堆疊 研發中（吉田半導體合作攻關）
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示、環保PCB阻焊層 吉田半導體WT-200系列
總結：多領域滲透的“工業維生素”
光刻膠的應用深度綁定電子信息產業，從半導體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”，再到顯示面板的“色彩精細控制”，其技術參數（分辨率、耐蝕刻性、靈敏度）需根據場景設計。隨著**新能源（車規芯片、光伏）、新型顯示（Micro LED）、先進制造（納米壓印）**等領域的發展，光刻膠的應用邊界將持續擴展，成為支撐制造的關鍵材料。
云南油墨光刻膠生產廠家
