浙江鴻奈德闡述石墨加工后的主要制品有哪些？
闡述石墨加工后的主要制品有哪些？石墨行業的上游企業主要有：1、無煙煤的煅燒企業；2、煤焦油加工生產企業；3、石油焦生產及煅燒企業。炭和石墨制品：
石墨電類
主要以石油焦、針狀焦為原料，煤瀝青作結合劑，經煅燒、配料、混捏、壓型、焙燒、石墨化、機加工而制成，是在電弧爐中以電弧形式釋放電能對爐料進行加熱熔化的導體，根據其質
石墨產品
量指標高低，可分為普通功率、高功率和超高功率。石墨電包括：
（1）普通功率石墨電。允許使用電流密度低于 17A/厘米2的石墨電，主要用于煉鋼、煉硅、煉黃磷等的普通功率電爐。
（2）抗氧化涂層石墨電。表面涂覆一層抗氧化保護層的石墨電，形成既能導電又耐高溫氧化的保護層，降低煉鋼時的電消耗。
（3）高功率石墨電。允許使用電流密度為18～25A/厘米2的石墨電，主要用于煉鋼的高功率電弧爐。
（4）超高功率石墨電。允許使用電流密度大于 25A/厘米 2的石墨電。主要用于超高功率煉鋼電弧爐。
石墨陽類/鴻奈德碳素
主要以石油焦為原料，煤瀝青作粘結劑，經煅燒、配料、混捏、壓型、焙燒、浸漬、石墨化、機加工而制成。一般用于電化學工業中電解設備的導電陽。包括：
（1）各種化工用陽板。
（2）各種陽棒。
特種石墨類/鴻奈德碳素
主要以石油焦為原料，煤瀝青或合成樹脂為粘結劑，經原料制備、配料、混捏、壓片、粉碎、再混捏、成型、多次焙燒、多次侵漬、純化及石墨化、機加工而制成。一般用于航天、電子、核工業部門。
它包括光譜純石墨，高純、高強、高密以及熱解石墨等。
石墨熱交換器/鴻奈德
將人造石墨加工成所需要的形狀，再用樹脂浸漬和固化而制成的用于熱交換的不透性石墨制品，它是以人造不透性石墨為基體加工而成的換熱設備，主要用于化學工業。包括：
（1）塊孔式熱交換器；
（2）徑向式熱交換器；
（3）降膜式熱交換器；
（4）列管式熱交換器。
炭電類/鴻奈德石墨
以炭質材料如無煙煤和冶金焦（或石油焦）為原料、煤瀝青為粘結劑，不經過石墨化，經壓制成型而燒成的導電電。它不適合熔煉合金鋼的電爐。包括：
（l）多灰電（用無煙煤、冶金焦、瀝青焦生產的電）；
（2）再生電（用人造石墨、天然石墨生產的電）；
（3）炭電阻棒（即炭素格子磚）；
（4）炭陽（用石油焦生產的預焙陽）；
（5）焙燒電毛坯。
炭塊類/鴻奈德石墨
以無煙煤、冶金焦為主要原料，煤瀝青為粘結劑，經原料制備、配料、混粘、成型、焙燒、機加工而制成。其中高爐炭塊作為耐高溫抗腐蝕材料用于砌筑高爐內襯；底部炭塊、側部炭塊、電爐塊則用于鋁電解槽和鐵合金電爐等。包括：
（1）高爐炭塊；
（2）鋁槽炭塊（底部炭塊及側部炭塊）；
（3）電爐炭塊。
炭糊類/鴻奈德石墨
以石油焦、無煙煤、冶金焦為主要原料，煤瀝青為粘結劑而制成。有的用于各種連續自焙電爐作為導電電使用的電糊；有的用于連續自焙式鋁槽作為導電陽使用的陽糊；有的用于高爐砌筑的填料和耐火泥漿的粗縫糊和細縫糊。高爐用自焙炭塊雖用途不同，但和糊類制品的生產工藝相仿，暫歸在糊類制品內。包括：
（1）陽糊；
（2）電糊（包括標準、非標準電糊）；
（3）底糊（包括多灰、少灰底糊）；
（4）密閉糊（包括多灰、少灰密閉糊）；
（5）其它糊（包括粗縫糊、細縫糊、自焙炭磚等）。
非標準炭、石墨制品類
這是指用炭、石墨制品經過進一步加工而改制成的各種異型炭、石墨制品。包括鏟型陽、制氟陽以及各種規格的坩堝、板、棒、塊等異型品。
不透性石墨類
這是指經樹脂及各種有機物浸漬、加工而制成的各種石墨異型品，包括熱交換器的基體塊。
超薄VC（Vapor Chamber，均溫板）的石墨模具是其生產過程中的關鍵工具，主要用于真空腔體的精密加工和散熱結構的成型。以下是關于超薄VC石墨模具的詳細解析：
1. 石墨模具的核心作用
高導熱性：石墨的導熱性能優異（可達100~400 W/m·K），能快速傳遞熱量，確保VC腔體材料（如銅、不銹鋼）均勻受熱成型。
高溫穩定性：在釬焊（600~900℃）或擴散焊工藝中保持尺寸穩定，避免熱變形影響VC密封性。
低熱膨脹系數：高溫下尺寸穩定，避免模具變形影響VC厚度精度。
易加工性：石墨可精密雕刻復雜微結構（如支撐柱、溝槽），滿足超薄VC（0.3以下）的微通道設計需求。
2. 超薄VC石墨模具的設計要點
微結構精度：需通過CNC或激光加工實現微米級精度（如50μm以下的毛細結構），直接影響VC的散熱效率。
薄壁強度優化：模具需在超�。�0.1~0.5mm）條件下保持強度，避免燒結過程中破裂。
表面處理：部分模具會采用抗氧化涂層（如碳化硅），延長使用壽命。
真空兼容性：模具需避免多孔結構，防止高溫下氣體釋放污染VC腔體。
3. 制造工藝關鍵點
材料選擇：≥99.95% 等靜壓石墨，雜質含量需低于50ppm，密度≥1.8g/cm³。
加工技術：
CNC精雕：用于復雜3D結構，刀具直徑可能小至0.1mm。
脫模設計：超薄VC易粘連，模具需設計梯度脫模角或使用脫模劑。
4. 行業應用與挑戰
應用場景：5G手機（如iPhone的VC散熱模組）、高性能芯片（如GPU/CPU均熱板）。
