F54包含的內容:
集成光譜儀/光源裝置
MA-Cmount 安裝轉接器
顯微鏡轉接器光纖連接線BK7
參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm
參考晶圓真空泵備用燈
型號厚度范圍*波長范圍
F54:20nm-40μm 380-850nm
F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm
*取決于材料與顯微鏡
額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 產品名稱:紅外干涉厚度測量設備。銦錫氧化物膜厚儀24小時在線服務
平臺和平臺附件標準和**平臺。
CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺,可測波長范圍190-1700nm
SS-36“×6” 樣品平臺,F20 系統的標準配置。 可調節鏡頭高度,103 mm 進深。 適用所有波長范圍。
SS-3-88“×8” 樣品平臺??烧{節鏡頭高度,139mm 進深。 適用所有波長范圍。
SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺。 可調節鏡頭高度,550mm 進深。 適用所有波長范圍。
SS-56" x 6" 吋樣品臺,具有可調整焦距的反射光學配件,需搭配具有APC接頭的光纖,全波長范圍使用
樣品壓重-SS-3-50
樣品壓重 SS-3 平臺, 50mm x 50mm
樣品壓重-SS-3-110
樣品壓重 SS-3 平臺, 110mm x 110mm
掩模對準膜厚儀用途紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。
F10-AR易于使用而且經濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數同類儀器,應用幾項技術, F10-AR 使線上操作人員經過幾分鐘的培訓,就可以進行厚度測量。
在用戶定義的任何波長范圍內都能進行比較低、比較高和平均反射測試。
我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔,提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。
樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件,但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺,具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺。能夠升級成電動測繪與自動對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動樣品平臺??梢赃M行100mm高精度XY平移,包括自動焦距調節。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡(15倍反射式物鏡)及X-Y平臺。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺及照明光纖. 需另選購物鏡. 通常使用顯微鏡內建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺,包括光纖,和 F10-AR 一起使用。 波長范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺的透射測量可選件。包括光纖、平臺轉接器和平臺支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉平臺。利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。
Total Thickness Variation (TTV) 應用
規格:
測量方式:
紅外干涉(非接觸式)
樣本尺寸:
50、75、100、200、300 mm, 也可以訂做客戶需要的產品尺寸
測量厚度:
15 — 780 μm (單探頭)
3 mm (雙探頭總厚度測量)
掃瞄方式:
半自動及全自動型號,
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...
可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重復性:
0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm
(1 sigma)雙探頭*
分辨率:
10 nm
請訪問我們的中文官網了解更多關于本產品的信息。
幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。原裝進口膜厚儀推薦產品F20-UV測厚范圍:1nm - 40μm;波長:190-1100nm。銦錫氧化物膜厚儀24小時在線服務
FSM膜厚儀簡單介紹:
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備,客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
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岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。公司自成立以來,以質量為發展,讓匠心彌散在每個細節,公司旗下磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年,有著創新的設計、強大的技術,還有一批**的專業化的隊伍,確保為客戶提供良好的產品及服務。岱美儀器技術服務憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,讓企業發展再上新高。