超納輪廓儀的主設計簡介:
中組部第十一批“****”****,美國KLA-Tencor(集成電路行業檢測設備市場的**企業)***研發總監,干涉測量技術**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發工程師,創造多項干涉測量數字化所需的關鍵算法,在光測領域發表23個美國專利和35篇學術論文3個研發的產品獲得大獎,國家教育部***批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質量要求極高的如:半導體、微機電、納米材料、生物醫療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域。可以說只要是微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量,除了三維光學輪廓儀,沒有其它的儀器設備可以達到其精度要求。(網絡)。 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)。原裝進口輪廓儀試用
輪廓儀在集成電路的應用
封**ump測量
視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
歡迎咨詢。 3D形貌輪廓儀技術服務儀器運用高性能內部抗震設計,不受外部環境影響測量的準確性。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
強大的輪廓儀光電一體軟件
美國硅谷研發、中英文自由切換
光機電一體化軟硬件集成
三維分析處理迅速,結果實時更新
縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理
自主設定測量閾值,三維處理自動標注
測量模式可根據需求自由切換
三維圖像支持高清打印
菜單式參數設置,一鍵式操作,人機界面個性直觀
個性化軟件應用支持
可進行軟件在線升級和遠程支持服務
10 年硅谷世界500強研發經驗(BD Medical
Instrument)
光學測量、軟件系統
岱美儀器將為您提供全程的服務。
但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。輪廓儀的物鏡知多少?
白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)
幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和集體,特征圖形的位置和數量等)
白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統,通過干涉物鏡產生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。
因此物鏡是輪廓儀****的部件,
物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標配的10×, 還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。
不同的鏡頭價格有很大的差別,因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程。高精密儀器輪廓儀參數
NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光。原裝進口輪廓儀試用
我們應該如何正確使用輪廓儀?
一、準備工作
1.測量前準備。
2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。
3.擦凈工件被測表面。
二、測量
1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。
2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現
3.在儀器上設置所需的測量條件。
4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。
5.測量完畢,根據圖紙對結果進行分析,標出結果,并保存、打印。
原裝進口輪廓儀試用
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