EVG®301特征
使用1MHz的超音速噴嘴或區域傳感器(可選)進行高/效清潔
單面清潔刷(選件)
用于晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過程
選件
帶有紅外檢查的預鍵合臺
非SEMI標準基材的工具
技術數據
晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米
清潔系統
開室,旋轉器和清潔臂
腔室:由PP或PFA制成(可選)
清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)
旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉:蕞高3000rpm(5秒內)
超音速噴嘴
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:30-60W
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區域:?4.0mm
材質:聚四氟乙烯 EVG鍵合可選功能:陽極,UV固化,650℃加熱器。EVG540鍵合機學校會用嗎
EVG?850DB自動解鍵合機系統 全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數據 在全自動解鍵合機中,經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統 實時監控和記錄所有相關過程參數 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量 技術數據 晶圓直徑(基板尺寸) 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理浙江臨時鍵合鍵合機EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設計,能夠實現從研發到大批量生產的簡單技術轉換。
EVG320技術數據
晶圓直徑(基板尺寸)
200、100-300毫米
清潔系統
開室,旋轉器和清潔臂
腔室:由PP或PFA制成(可選)
清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)
旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉:蕞高3000rpm(5秒內)
超音速噴嘴
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:30-60W
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區域:?4.0mm
材質:聚四氟乙烯
兆聲區域傳感器
可選的
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區域:三角形,確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性
材質:不銹鋼和藍寶石
刷的參數:
材質:PVA
可編程參數:刷子和晶圓速度(rpm)
可調參數(刷壓縮,介質分配)
自動化晶圓處理系統
掃描區域兼容晶圓處理機器人領域EVG320,使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,達到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。
可選功能:ISO3mini-environment(根據ISO14644)
EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 用途:自動化生產鍵合系統,適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此,經過實踐檢驗的行業標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產量生產工藝。晶圓鍵合機(系統)EVG?510 ,擁有150、200mm晶圓單腔系統 ;擁有EVG?501 鍵合機所有功能。
鍵合對準機系統 1985年,隨著世界上di一個雙面對準系統的發明,EVG革新了MEMS技術,并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統提供了蕞/高的精度,靈活性和易用性以及模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號:EVG610BA鍵合對準系統;EVG620BA鍵合對準系統;EVG6200BA鍵合對準系統;SmartViewNT鍵合對準系統;EVG鍵合機提供的加工服務。內蒙古EVG810 LT鍵合機
EVG鍵合機晶圓鍵合類型有:陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。EVG540鍵合機學校會用嗎
隨著儀器儀表和計算機的完美結合,為了更好的滿足人們對精神世界的需求,體驗多維世界給人們帶來的**,儀器儀表的虛擬化開始發展。身臨其境接受客觀實物,給美又增添了一絲創意。隨著網絡消費的不斷遞增,而互聯網的的商業價值不斷被挖掘出來,呈爆發式增長,傳統的營銷模式將逐步被取代。有限責任公司企業要抓住機遇,融入到互聯網發展的行業中,為行業的發展提高競爭力。工業領域轉型升級、提升發展質量等有利于儀器儀表行業的發展;**安全、社會安全、產業和信息安全等需要自主、磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發裝備,成為全社會共識;我們必須承認,在科學儀器上,我們跟其他地區相比,還有很大的差距。這個差距,就是我們提升的空間。合相關部門、大學和企業之力,中國的其他型必將在不遠的將來,在相關領域的基礎研究和重點光學部件研發上取得突破,產品進入世界中**水平,企業得到臺階式上升,迎頭趕上,與全球出名企業并駕齊驅。EVG540鍵合機學校會用嗎
岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。岱美儀器技術服務作為磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的企業之一,為客戶提供良好的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場,以敏銳的市場洞察力,實現與客戶的成長共贏。