EVG ® 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動）

特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。化合物半導體光刻機值得買

EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環境友好性。陜西光刻機只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。

HERCULES 光刻軌道系統特征：

生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；

多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；

高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；

CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；

納流®涂布，并通過結構的保護；

自動面膜處理和存儲；

光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；

使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。

光刻膠處理系統

EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。

EVG610 掩模對準系統，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。

IQ Aligner®

■   晶圓規格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內

（第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償，實現**/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準的跳動補償，實現**/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。江蘇半導體設備光刻機

EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。化合物半導體光刻機值得買

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統占地面積和設施要求

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 化合物半導體光刻機值得買

岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務不斷開拓創新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創造更高價值，提供更優服務。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使岱美儀器技術服務在行業的從容而自信。