F10-AR

無須處理涂層背面我們探頭設計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。

就像我們所有的臺式儀器一樣，F10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數分鐘內即可完成設定。

額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。NK值膜厚儀供應商家

測量復雜的有機材料典型的有機發光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發光層。所有這些層都有不尋常有機分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機分子高度反常色散，測量這些物質的光譜反射充滿挑戰，但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數據庫覆蓋整個OLED的開發歷史，能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發光顯示器具有真正柔性顯示的潛力，要求測量像PET（聚乙烯）塑料這樣有高雙折射的基準，這對托偏儀測量是個嚴重的挑戰： 或者模擬額外的復雜光學，或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要，極大地節約了人員培訓和測量時間。操作箱中測量有機發光顯示器材料對水和氧極度敏感。 很多科研小組都要求在控制的干燥氮氣操作箱中測量。 而我們體積小，模塊化，光纖設計的儀器提供非密封、實時“操作箱”測量。Filmetrics F3-CS膜厚儀有誰在用測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。

不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造，Filmetrics 都能夠提供您所需要的...測量液晶層- 聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發光二極管層- 發光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品，我們建議使用 F20 系列儀器。 對于圖案片，Filmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經找到了顯示器應用***使用。

測量范例此案例中，我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結合的F10-RTA-EXR儀器，可以很容易地在380納米到1700納米內同時測量透射率和反射率以確定厚度，折射率，消光系數。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散，這個擴展的波長范圍是必要的。

FSM 360 拉曼光譜系統

FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360

FSM拉曼的應用

l  局部應力；

l  局部化學成分

l  局部損傷

紫外光可測試的深度

***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力

可見光可測試的深度

良好的厚樣以及多層樣品的局部應力

系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自動的200mm和300mm硅片檢查

自動檢驗和聚焦的能力。

以上的信息比較有限，如果您有更加詳細的技術問題，請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問我們的官網了解更多信息。 F20-EXR測厚范圍：15nm - 250μm；波長：380-1700nm。

    1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接，并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為**，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數據輸出、任意位置置零、公英制轉換、自動斷電等特點。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。F30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。測厚儀膜厚儀國內用戶

當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。NK值膜厚儀供應商家

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 NK值膜厚儀供應商家

岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務不斷開拓創新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創造更高價值，提供更優服務。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使岱美儀器技術服務在行業的從容而自信。