ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數(shù)據，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質材料的鍵合，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成ComBond高真空技術還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。EVG的各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產應用提供了多種優(yōu)勢。ComBond鍵合機現(xiàn)場服務

該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關聯(lián)，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。

      而EVG的鍵合機所提供的技術能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解，請點擊：鍵合機。 中芯國際鍵合機值得買EVG鍵合機可配置為黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮工藝。

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結構，但不涉及對準問題，實際應用的價值較小。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術對 MEMS 器件進行了圓片級封裝［6］，其鍵合強度可以達到 36 MPa，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想，不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人［7]對帶有微結構的硅—硅直接鍵合進行了研究，但其硅片不涉及光刻、深刻蝕、清洗等對硅片表面質量影響較大的工藝，故其鍵合工藝限制較大。

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒溫爐進行低溫退火，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時，具有工藝溫度低、容易實現(xiàn)圖形化、應力匹配度高等優(yōu)點。EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。

EVG®610BA鍵對準系統(tǒng)

適用于學術界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)。

EVG610鍵合對準系統(tǒng)設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。

特征：

蕞適合EVG®501和EVG®510鍵合系統(tǒng)。

晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm。

手動高精度對準臺。

手動底面顯微鏡。

基于Windows的用戶界面。

研發(fā)和試生產的蕞佳總擁有成本（TCO）。 Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準。EVG520鍵合機美元報價

EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500套。ComBond鍵合機現(xiàn)場服務

隨著現(xiàn)在科學技術的發(fā)展，儀器儀表行業(yè)發(fā)生了突飛猛進的發(fā)展，再加上當前計算機技術、網絡技術的進步和發(fā)展，組建網絡而構成實用的監(jiān)控系統(tǒng)，可以提高生產效率和共享信息資源方向發(fā)展。當前儀器儀表行業(yè)產品發(fā)展呈現(xiàn)微型化、多功能化、智能化、網絡化四大發(fā)展趨勢。在計算機和互聯(lián)網的急速發(fā)展到整個世界的背景下，儀器儀表也開始向網絡化突進，結合新的科技設備，通過廣域網和局域網直接操控儀器儀表，對公司的管理，經營一體化，應用模式的分析等各大方面產生影響。有限責任公司企業(yè)通過網絡這個平臺與客戶直接的交流，突破了世界和空間的限制，行家遠程操控對儀器儀表進行維護和分析。高科技的產品也隨之而來。隨著手機移動網絡的消費潛力不斷隱現(xiàn)，消費者利用手機消費的頻率和份額逐年遞增。移動互聯(lián)網所隱藏的商業(yè)價值被更多地挖掘出來之后，各種傳統(tǒng)行業(yè)（包括磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)行業(yè)）的移動網上平臺相繼誕生。中國其他型正面臨百年未有之大變局，行業(yè)行家認為，中美貿易戰(zhàn)不會有終點，中美關系時好時壞將成為常態(tài)，儀器儀表行業(yè)無法排除大局勢的影響，且不要把問題聚焦在關稅上。中國經濟的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國制造的競爭力在于工業(yè)門類齊全、供應鏈完整、供應鏈的高度專業(yè)和細分。ComBond鍵合機現(xiàn)場服務

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術服務深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。岱美儀器技術服務創(chuàng)始人陳玲玲，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。