輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）

白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。 NanoX-8000 Z 軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進。晶圓片輪廓儀聯系電話

NanoX-系列輪廓儀**性客戶

? 集成電路相關產業

– 集成電路先進封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯

半導體，華潤安盛等

? MEMS相關產業

– 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等

? 高 效太陽能電池相關產業

– 常州億晶光電，中國臺灣速位科技、山東衡力新能源等

? 微電子、FPD、PCB等產業

– 三星電機、京東方、深圳夏瑞科技等  

具備 Global alignment & Unit alignment

自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm

XY運動速度 **快

如果有什么問題，請聯系我們。

進口輪廓儀美元報價儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。

NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置 ：

? XY比較大行程650*650mm

? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸

? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復精度

1um

? XY 平臺比較大移動速度：200mm/s

? Z 軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進

? 隔振系統：集成氣浮隔振 + 大理石基石

? 配置真空臺面

? 配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動識別產品信息

? 主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm

如果想要了解更加詳細的產品信息，請聯系我們岱美儀器技術服務有限公司。

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析：

  表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供***的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。

四、穩定性強，高重復性：

  儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合，保證高重復性，將測量誤差降低到亞納米級別。

 三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備，它既保障了生產加工的準確性，又提高了成品的出產效率，滿足用戶對各項2D，3D參數檢測需求的同時，依然能夠保持高重復性，高穩定性的運行，其對精密加工所產生的的作用是舉足輕重的。 配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動識別產品信息。

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別

關于輪廓儀和粗糙度儀

  輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數。總之，輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。

關于三坐標測量輪廓度及粗糙度

  三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓 ，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內，還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓，因為它有龍門式三坐標和關節臂三坐標，而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。 光學系統：同軸照明無限遠干涉成像系統。半導體輪廓儀技術原理

三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備，它既保障了生產加工的準確性，又提高了成品的出產效率。晶圓片輪廓儀聯系電話

1）白光輪廓儀的典型應用：

對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

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