輪廓儀對精密加工的意義
現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持,在精密加工領域同樣如此,雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”,但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航天材料、****設備等領域,都需要對加工的成品進行檢測,從物體表面光滑到粗糙的參數,其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數,作為評定該物件是否合格的標準。因此光學輪廓儀應運而生,以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數,作為評定該物件是否合格的標準。實驗室輪廓儀出廠價
輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別:
關于輪廓儀和粗糙度儀
輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數??傊?,輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量,通俗地講,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老國標叫光潔度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。
但是,輪廓儀和粗糙度儀關系其實挺密切,現在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機,就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊,這樣既可以測量輪廓尺寸,又可以測量粗糙度,市場上典型產品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。
在結構上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當然也有臺式的。 晶片輪廓儀研發生產NanoX-8000的VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm ;準確度<1% ;重復性<0.1% (1σ,10um臺階高)。
1.5. 系統培訓的注意事項
如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊;
數據采集功能的講解:通訊端口、連接計算器、等待時間等參數的解釋和參數設置;
實際演示一一講解;
如何做好備份和恢復備份資料;
當場演示各種報表的操作并進行操作解說;
數據庫文件應定時作備份,大變動時更應做好備份以防止系統重新安裝時造成資料數據庫的流失;
在系統培訓過程中如要輸入一些臨時數據應在培訓結束后及時刪除這些資料。
備注:系統培訓完成后應請顧客詳細閱讀軟件操作手冊,并留下公司“客戶服務中心”的電話與個人名片,以方便顧客電話聯系咨詢。
輪廓儀的性能
測量模式
移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)
樣 品 臺
150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°
可選手動/電動樣品臺
CCD 相機像素
標配:1280×960
視場范圍
560×750um(10×物鏡)
具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機
光學系統
同軸照明無限遠干涉成像系統
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦(可選電動聚焦)
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達 10mm )
縱向分辨率 <0.1nm
RMS 重復性* 0.005nm,1σ
臺階測量** 準確度 ≤0.75%;重復性 ≤0.1%,1σ
橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)
檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD 測量模式:移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存。NanoX-8000輪廓儀干涉測量應用
擯棄傳統檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,大 大提高加工效率。實驗室輪廓儀出廠價
一、從根源保障物件成品的準確性:
通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數,大 大提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”,造成下游生產加工的更大偏離,最終導致整個生產鏈更大的損失。
二、提高效率:
智能化檢測,全自動測量,檢測時只需將物件放置在載物臺,然后在檢定軟件上選擇相關參數,即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,大 大提高加工效率。 實驗室輪廓儀出廠價
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