EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產系統可在高通量，高產量環境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型：平面到平面或凹口到凹口 對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1° 結合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） EVG鍵合可選功能：陽極，UV固化，650℃加熱器。EVG510鍵合機要多少錢
二、EVG501晶圓鍵合機特征：
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
獨特的壓力和溫度均勻性
與EVG的機械和光學對準器兼容
靈活的設計和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）
可選渦輪泵（<1E-5 mbar）
可升級陽極鍵合
開放式腔室設計，便于轉換和維護
兼容試生產需求：
同類產品中的蕞低擁有成本
開放式腔室設計，便于轉換和維護
蕞小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統完全兼容
以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 聯電鍵合機技術支持EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合。
1) 由既定拉力測試高低溫循環測試結果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環境要求苛刻的問題。
2) 由高低溫循環測試結果可以看出，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環境，且具有工藝溫度低，容易實現圖 形化，應力匹配度高等優點。
3) 由破壞性試驗結果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進 一步優化，對工藝參數進行改進，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。
EVG®510晶圓鍵合機系統：
用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。
特色：
EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉移，可輕松擴大生產規模。 業內主流鍵合機使用工藝：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓縮。
什么是長久鍵合系統呢？
EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設計功能，可優化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝的不同市場需求，EVG優化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。 EVG501鍵合機：桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室、自動鍵合和數據記錄。西藏鍵合機美元報價
晶圓鍵合系統EVG501是適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合機。EVG510鍵合機要多少錢
該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統（MEMS）行業相關聯，在該行業中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。
而EVG的鍵合機所提供的技術能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解，請點擊：鍵合機。 EVG510鍵合機要多少錢
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