電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學計量 (就是說,硅:氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范,通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難,因為硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是,氧常常滲入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大測量難度。 但是幸運的是,我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!F20測厚范圍:15nm - 70μm;波長:380-1050nm。Filmetrics F30膜厚儀實際價格
氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭,就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產品應用,在可測樣品基底上有了極大的飛躍:●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量,即使是藥片,木材或紙張等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光學鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右。光干涉膜厚儀出廠價適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。
FSM 360 拉曼光譜系統
FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360
FSM拉曼的應用
l 局部應力;
l 局部化學成分
l 局部損傷
紫外光可測試的深度
***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應力
可見光可測試的深度
良好的厚樣以及多層樣品的局部應力
系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1)
全自動的200mm和300mm硅片檢查
自動檢驗和聚焦的能力。
以上的信息比較有限,如果您有更加詳細的技術問題,請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問我們的官網了解更多信息。
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測量精度高達1埃,測量穩定性高達,測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領域包括:生物醫學(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術,*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數秒鐘測得。其應用***,例如:半導體工業:光阻、氧化物、氮化物。LCD工業:間距(cellgaps),ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優點,Filmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區至1700nm近紅外線區)為任意攜帶型,可以實現反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口。可實時監控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距。利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。
非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數, 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數金屬) 上的話,一般不能測量薄膜的折射率。海南膜厚儀
F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。Filmetrics F30膜厚儀實際價格
顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。
Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件,和 F40 手冊。
軟件升級:
UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級的FFT 硬涂層厚度測量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標準。 厚度測量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。 Filmetrics F30膜厚儀實際價格
岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。岱美儀器技術服務深耕行業多年,始終以客戶的需求為向導,為客戶提供***的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務繼續堅定不移地走高質量發展道路,既要實現基本面穩定增長,又要聚焦關鍵領域,實現轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場,以敏銳的市場洞察力,實現與客戶的成長共贏。