EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。中國香港光刻機有誰在用

EVG®610 掩模對準系統

■   晶圓規格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統（自動化和半自動化）

■   晶圓產品規格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術 福建晶圓光刻機EVG所有光刻設備平臺均為300mm。

EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

楔形補償

全自動軟件控制

晶圓直徑（基板尺寸）

高達100/150/200毫米

曝光設定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

先進的對準功能：

手動對準/原位對準驗證

手動交叉校正

大間隙對準

EVG ® 610光刻機系統控制：

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術為“無紫外線”

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是**/具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內，我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統，得到了他們的無數好評。EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。

HERCULES 光刻軌道系統技術數據：

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm；

底側對準：≤±1,0 μm；

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進的對準功能：

手動對準；

自動對準；

動態對準。

對準偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正；

大間隙對準。

工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

系統控制

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除 EVG610 掩模對準系統，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。晶圓光刻機聯系電話

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。中國香港光刻機有誰在用

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點：可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規則形狀的基材

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調整到所需的接近間隙

中國香港光刻機有誰在用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司發展規模團隊不斷壯大，現有一支專業技術團隊，各種專業設備齊全。致力于創造***的產品與服務，以誠信、敬業、進取為宗旨，以建岱美儀器技術服務產品為目標，努力打造成為同行業中具有影響力的企業。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。岱美儀器技術服務始終以質量為發展，把顧客的滿意作為公司發展的動力，致力于為顧客帶來***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。