EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì)。

特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時(shí)器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

烤盤(pán)：

溫度范圍：≤250°C

手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)價(jià)格怎么樣

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個(gè)訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對(duì)晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場(chǎng)**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動(dòng)UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進(jìn)器，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級(jí)制造微透鏡，衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來(lái)諸多好處。這些措施包括通過(guò)高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過(guò)堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場(chǎng)***，擁有全球比較大的工具安裝基礎(chǔ)。 安徽功率器件光刻機(jī)EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)

預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

分配選項(xiàng)：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。

IQ Aligner® 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

特色：EVG ® IQ定位儀®平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過(guò)專門(mén)配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過(guò)快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。高級(jí)封裝光刻機(jī)用途是什么

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)價(jià)格怎么樣

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。

EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)價(jià)格怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造儀器儀表良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。