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氮化鎵膜厚儀輪廓測量應用

來源: 發布時間:2020-02-13

F60 系列

包含的內容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈

型號厚度范圍*波長范圍

F60-t:20nm-70μm 380-1050nm

F60-t-UV:5nm-40μm 190-1100nm

F60-t-NIR:100nm-250μm 950-1700nm

F60-t-EXR:20nm-250μm 380-1700nm

F60-t-UVX:5nm-250μm 190-1700nm

F60-t-XT0:2μm-450μm 1440-1690nm

F60-t-s980:4μm-1mm 960-1000nm

F60-t-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm

F60-t-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm

額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。氮化鎵膜厚儀輪廓測量應用

自動厚度測量系統幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。

在線厚度測量系統監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。

附件Filmetrics 提供各種附件以滿足您的應用需要。

F20 系列世界上****的臺式薄膜厚度測量系統只需按下一個按鈕,您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單, 只需插上設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 并連接樣品平臺 , F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用. 事實上,我們每天從我們的客戶學習更多的應用.

選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度(確定所需的波長范圍)

研究所膜厚儀國內用戶F50-EXR測厚范圍:20nm-250μm;波長:380-1700nm。

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。


非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。

Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數, 并且“一鍵”出結果。

測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。


F54包含的內容:

集成光譜儀/光源裝置

MA-Cmount 安裝轉接器 

顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 

參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 

厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm 

參考晶圓真空泵備用燈

型號厚度范圍*波長范圍

F54:20nm-40μm 380-850nm

F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm

F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm

F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm

F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm

*取決于材料與顯微鏡

額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米

可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.*需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方

F54 自動化薄膜測繪只需聯結設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設置

不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜 系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自動的200mm和300mm硅片檢查,自動檢驗和聚焦的能力。NK值膜厚儀推薦產品

采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準確得到測試結果。氮化鎵膜厚儀輪廓測量應用

光源用于一般用途應用之光源

***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源

光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長,直徑 200um 的光纖, 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長,分叉反射探頭。 氮化鎵膜厚儀輪廓測量應用

岱美儀器技術服務(上海)有限公司專注技術創新和產品研發,發展規模團隊不斷壯大。一批專業的技術團隊,是實現企業戰略目標的基礎,是企業持續發展的動力。公司以誠信為本,業務領域涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發展負責的態度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。

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