備用光源：
LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統的非紫外光源。 5個/盒。1200 小時平均無故障。
LAMP-TH：F42F42 系統的光源。 1000 小時平均無故障。
LAMP-THF60：F60 系統的光源。 1000 小時平均無故障。
LAMP-THF80：F80 系統的光源。 1000 小時平均無故障。
LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-TH-L10290：L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-D2-***T2：***T2光源需更換氘燈, 而鹵素燈光源需更換使用LAMP-TH1-5PAK. F50-UV測厚范圍：5nm-40μm；波長：190-1100nm。Filmetrics膜厚儀實驗室應用
FSM 360 拉曼光譜系統
FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360
FSM拉曼的應用
l 局部應力；
l 局部化學成分
l 局部損傷
紫外光可測試的深度
***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力
可見光可測試的深度
良好的厚樣以及多層樣品的局部應力
系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1)
全自動的200mm和300mm硅片檢查
自動檢驗和聚焦的能力。
以上的信息比較有限，如果您有更加詳細的技術問題，請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問我們的官網了解更多信息。 膜厚儀美元報價適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。
F30包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)
額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃
型號厚度范圍*波長范圍
F3-s 980:10μm - 1mm 960-1000nm
F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm
F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm
*取決于薄膜種類
FSM膜厚儀簡單介紹：
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
請訪問我們的中文官網了解更多的信息。 厚度變化 (TTV) ；溝槽深度；過孔尺寸、深度、側壁角度。
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。
故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。Filmetrics F54膜厚儀生產國
測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。Filmetrics膜厚儀實驗室應用
參考材料
備用 BK7 和二氧化硅參考材料。
BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡
BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。
REF-Si-22" 單晶硅晶圓
REF-Si-44" 單晶硅晶圓
REF-Si-66" 單晶硅晶圓
REF-Si-88" 單晶硅晶圓
REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片
REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片
REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片 Filmetrics膜厚儀實驗室應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。公司以誠信為本，業務領域涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。