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中芯國際光刻機報價

來源: 發布時間:2020-02-26

EVG ® 150特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量

處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM(設備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統)


工藝技術卓/越和開發服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤


了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優先解決方案的重要基礎。中芯國際光刻機報價

我們的研發實力。

EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。 浙江ABM光刻機EVG所有光刻設備平臺均為300mm。

EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達300毫米

多達6個過程模塊

可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層,長寬比**/高為1:10,垂直側壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達250°C

Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘


EVG ® 150--光刻膠自動處理系統

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆,而傳統的旋涂技術則受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載


HERCULES以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢。

IQ Aligner工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

對準方式:

上側對準:≤±0.5 μm

底側對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料


曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光


系統控制

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


產能

全自動:第/一批生產量:每小時85片

全自動:吞吐量對準:每小時80片 只有以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。晶圓光刻機特點

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。中芯國際光刻機報價

EVG曝光光學:專門開發的分辨率增強型光學元件(REO)可提供高出50%的強度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優勢,因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本,還可以增加操作員的安全性和環境友好性。中芯國際光刻機報價

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