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EVG6200光刻機原理

來源: 發布時間:2020-02-28

EVG ® 610曝光源:

汞光源/紫外線LED光源

楔形補償

全自動軟件控制

晶圓直徑(基板尺寸)

高達100/150/200毫米


曝光設定:

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

先進的對準功能:

手動對準/原位對準驗證

手動交叉校正

大間隙對準


EVG ® 610光刻機系統控制:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術為“無紫外線” EVG150光刻膠處理系統擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。EVG6200光刻機原理

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統,用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關的材料專業知識。

EVG40 NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準驗證,以及許多其他應用。 ABM光刻機當地價格EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。

EVG ® 150特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量

處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM(設備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統)


工藝技術卓/越和開發服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤


IQ Aligner工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

對準方式:

上側對準:≤±0.5 μm

底側對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料


曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光


系統控制

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


產能

全自動:第/一批生產量:每小時85片

全自動:吞吐量對準:每小時80片 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統

主要應用:研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工


EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝,與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持最/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術,在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。


IQ Aligner光刻機支持的晶圓尺寸高達200 mm / 300 mm。實驗室光刻機報價

OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。EVG6200光刻機原理

掩模對準系統:EVG的發明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統,開創了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統可容納尺寸最/大,尺寸和形狀以及厚度最/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證,并已安裝在全球的生產設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 EVG6200光刻機原理

岱美儀器技術服務(上海)有限公司辦公設施齊全,辦公環境優越,為員工打造良好的辦公環境。專業的團隊大多數員工都有多年工作經驗,熟悉行業專業知識技能,致力于發展岱美儀器技術服務的品牌。公司以用心服務為重點價值,希望通過我們的專業水平和不懈努力,將磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】等業務進行到底。岱美儀器技術服務(上海)有限公司主營業務涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。

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