EVG120特征:
晶圓尺寸可達200毫米
超緊湊設計,占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
化學柜,用于化學品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。重慶功率器件光刻機
IQ Aligner®NT技術數據:
產能:
全自動:首/次生產量印刷:每小時200片
全自動:吞吐量對準:每小時160片晶圓
工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理
智能過程控制和數據分析功能(框架SW平臺)
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
對準方式:
頂部對準:≤±0,25 μm
底側對準:≤±0.5 μm
紅外對準:≤±2,0 μm /取決于基材 進口光刻機應用可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。
EVG120特征2:
先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量;
工藝技術卓/越和開發服務:
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能;
并行/排隊任務處理功能;
智能處理功能;
發生和警報分析;
智能維護管理和跟/蹤;
技術數據:
可用模塊;
旋涂/ OmniSpray ® /開發;
烤/冷;
晶圓處理選項:
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉;
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
EVG ® 150光刻膠處理系統分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
附加模塊選項
預對準:光學/機械
ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣
系統控制:
操作系統:Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。
EVG®610 掩模對準系統
■ 晶圓規格
:100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件,硬件,真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準系統(自動化和半自動化)
■ 晶圓產品規格
:150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態對準實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。吉林光刻機推薦廠家
我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。重慶功率器件光刻機
EVG620 NT特征2:
自動原點功能,用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL) 重慶功率器件光刻機
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