NanoX-8000 系統主要性能
? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲
? 一鍵式系統校準
? 支持連接MES系統,數據可導入SPC
? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存
? MTBF ≥ 1500 hrs
? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)
? 具備 Global alignment & Unit alignment
? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm
? XY運動速度 **快
表面三維微觀形貌測量的意義
在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有**直接的影響,而且表面三維評定參數由于能更***,更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較***的評定表面質量的優劣,進而確認加工方法的好壞以及設計要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優化加工工藝以及加工出高質量的表面,確保零件使用功能的實現。
表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通常可分為接觸時和非接觸時兩種,其中以非接觸式測量方法為主。
NanoX-8000主設備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。半導體輪廓儀特點
滿足您需求的輪廓儀
使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求
保護性: 非接觸式光學輪廓儀
耐用性更強, 使用無損
可操作性:一鍵式操作,操作更簡單,更方便
智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數
個性化: 定制化客戶報告模式
更好用戶體驗: 迅捷的售后服務,個性化應用軟件支持
1.精度高,壽命長---采用超高精度氣浮導軌作為直線測量基準,具有穩定性好、承載大、**磨損等優點,達到國內同類產品較高精度。 2.高精度光柵尺及進口采集卡---保證數據采樣分辨率,準確度高,穩定性好。(網絡) 太陽能電池輪廓儀保修期多久視場范圍:560×750um(10×物鏡) 具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機 。
白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀
白光干涉3D顯微鏡:
干涉面成像,
多層垂直掃描
比較好高度測量精度:< 1nm
高度精度不受物鏡影響
性價比好
激光共聚焦3D顯微鏡:
點掃描合成面成像,
多層垂直掃描
Keyence(日本)
比較好高度測量精度:~10nm
高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍
90萬-130萬
三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對樣品表面進行快速、重復性高、高 分辨率的三維測量,測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,臺階高度,給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料,光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。(來自網絡)
輪廓儀的性能
測量模式 :
移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)
樣 品 臺 :
150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°
可選手動/電動樣品臺
CCD 相機像素:
標配:1280×960
視場范圍:
560×750um(10×物鏡)
具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機
光學系統:
同軸照明無限遠干涉成像系統
光 源:
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦(可選電動聚焦)
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達 10mm )
縱向分辨率 <0.1nm
RMS 重復性* 0.005nm,1σ
臺階測量** 準確度 ≤0.75%;重復性 ≤0.1%,1σ
橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)
檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD 在結構上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當然也有臺式的。
比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質,半導體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本,復雜度,和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強度,使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應(絕大多數薄膜都是旋轉對稱)。因為不涉及任何移動設備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優先,而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術都可用。而且具有快速,簡便,成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。輪廓儀可用于:散熱材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、醫藥新技術,微流控器件。晶圓輪廓儀代理商
具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存。半導體輪廓儀特點
關于三坐標測量輪廓度及粗糙度
三坐標測量機是不能測量粗糙度的,至于測量零件的表面輪廓 ,要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標測量機精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um以內,還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓,因為它有龍門式三坐標和關節臂三坐標,而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的,加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。 半導體輪廓儀特點
岱美儀器技術服務(上海)有限公司主營品牌有岱美儀器技術服務,發展規模團隊不斷壯大,該公司其他型的公司。是一家有限責任公司企業,隨著市場的發展和生產的需求,與多家企業合作研究,在原有產品的基礎上經過不斷改進,追求新型,在強化內部管理,完善結構調整的同時,良好的質量、合理的價格、完善的服務,在業界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠滿意為標準;以保持行業優先為目標,提供***的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務以創造***產品及服務的理念,打造高指標的服務,引導行業的發展。