鍵合機特征 高真空，對準，共價鍵合 在高真空環境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R＆D的模塊化系統 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術數據 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個，蕞/大6個 加載：手動，卡帶，EFEM 可選的過程模塊： 鍵合模塊 ComBond?激/活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對準模塊（VAM） 晶圓直徑 高達200毫米EVG501鍵合機：桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室、自動鍵合和數據記錄。吉林奧地利鍵合機
真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質線（1個超音速系統使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術支持 EVG6200鍵合機試用清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB，使用去離子水和溫和的化學清潔劑去除顆粒。
根據型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產，因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統中。
鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨立溫度控制補償了不同的熱膨脹系數，從而實現無應力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。
EVG®320自動化單晶圓清洗系統
用途：自動單晶片清洗系統，可有效去除顆粒
EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。
特征
多達四個清潔站
全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）
使用1MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高/效清潔
先進的遠程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過程 EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設計，能夠實現從研發到大批量生產的簡單技術轉換。
EVG®850LT
特征
利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合
適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用
生產系統可在高通量，高產量環境中運行
盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）
無污染的背面處理
超音速和/或刷子清潔
機械平整或缺口對準的預鍵合
先進的遠程診斷
技術數據：
晶圓直徑（基板尺寸）
100-200、150-300毫米
全自動盒帶到盒帶操作
預鍵合室
對準類型：平面到平面或凹口到凹口
對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°
結合力：蕞高5N
鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活
真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。EVG510鍵合機國內代理
EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合。吉林奧地利鍵合機
晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。
晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節省材料并進一步降低生產成本。然而，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣 泛的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度。
岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機，可以實現晶圓級封裝的功能。 吉林奧地利鍵合機
岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位，交通便利，環境優美，是一家其他型企業。是一家有限責任公司企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業優先為目標，提供高品質的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務順應時代發展和市場需求，通過高端技術，力圖保證高規格高質量的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。