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傳感器光刻機價格怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2020-05-04

IQ Aligner® 自動化掩模對準系統(tǒng)

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。傳感器光刻機價格怎么樣

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進行對準和曝光

■   **的柜內(nèi)化學處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機可選項有:

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能,以便進行過程評估。此外,該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié),帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器,以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load&Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 湖北光刻機美元報價HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領(lǐng)域做出貢獻,以增強**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,可在眾多應(yīng)用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。

EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)

主要應(yīng)用:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工


EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術(shù),在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。


EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。

       EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商,***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應(yīng)。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場***,擁有全球比較大的工具安裝基礎(chǔ)。 研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。廣東芯片光刻機

HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。傳感器光刻機價格怎么樣

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

對準方式:

上側(cè)對準:≤±0.5 μm;

底側(cè)對準:≤±1,0 μm;

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進的對準功能:

手動對準;

自動對準;

動態(tài)對準。


對準偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準。


工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除 傳感器光刻機價格怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家其他型企業(yè)。是一家有限責任公司企業(yè),隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,與多家企業(yè)合作研究,在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進,追求新型,在強化內(nèi)部管理,完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時,良好的質(zhì)量、合理的價格、完善的服務(wù),在業(yè)界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠滿意為標準;以保持行業(yè)優(yōu)先為目標,提供***的磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)順應(yīng)時代發(fā)展和市場需求,通過**技術(shù),力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。

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