EVG®501鍵合機特征:
獨特的壓力和溫度均勻性;
兼容EVG機械和光學對準器;
靈活的研究設計和配置;
從單芯片到晶圓;
各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合);
可選的渦輪泵(<1E-5mbar);
可升級用于陽極鍵合;
開室設計,易于轉換和維護;
兼容試生產,適合于學校、研究所等;
開室設計,易于轉換和維護;
200mm鍵合系統的蕞小占地面積:0.8平方米;
程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容。
EVG®501鍵合機技術數據
蕞大接觸力為20kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標準:0.1毫巴
可選:1E-5mbar
EVG和岱美經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持。熔融鍵合鍵合機三維芯片應用
共晶鍵合[8,9]是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點,以其作為中間鍵合介質層,通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現。因此,中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多,通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的,但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身,可以降低鍵合工藝難度,且其液相粘結性好,故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱,故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力,同時鈦也具有阻擋擴散層的作用, 可以阻止金向硅中擴散[10,11]。上海值得買鍵合機除了支持3D互連和MEMS制造,晶圓級和先進封裝外,EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發,中試和批量生產。
EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統 適用于SOI,MEMS,化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統 特色 技術數據 EVG810LTLowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進行異位處理(晶圓被一一激/活并結合在等離子體激/活室外部)。 特征 表面等離子體活化,用于低溫粘結(熔融/分子和中間層粘結) 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火(蕞/高400°C)下的蕞/高粘結強度 適用于SOI,MEMS,化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性(包括CMOS)
晶圓級封裝在封裝方式上與傳統制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續進行測試之前應用封裝和引線,而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前,將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發生在晶片切割之前。
像許多其他常見的組件封裝類型一樣,用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術。通過熔化附著在元件上的焊球,將表面安裝器件直接應用于電路板的表面。晶圓級組件通常可以與其他表面貼裝設備類似地使用。例如,它們通常可以在卷帶機上購買,以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統。 EVG鍵合機頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數,實現無應力鍵合和出色的溫度均勻性。
EVG®301技術數據
晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米
清潔系統
開室,旋轉器和清潔臂
腔室:由PP或PFA制成(可選)
清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)
旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉:蕞高3000rpm(5秒內)
超音速噴嘴
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:30-60W
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區域:?4.0mm
材質:聚四氟乙烯
兆聲區域傳感器
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區域:三角形,確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性
材質:不銹鋼和藍寶石
刷子
材質:PVA
可編程參數:刷子和晶圓速度(rpm)
可調參數(刷壓縮,介質分配)
EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產系統,同時結合了自動光學對準和鍵合操作功能。奧地利鍵合機高性價比選擇
晶圓鍵合系統EVG501是適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合機。熔融鍵合鍵合機三維芯片應用
EV Group開發了MLE?(無掩模曝光)技術,通過消 除與掩模相關的困難和成本,滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發周期的關鍵要求。 MLE?解決了多功能(但緩慢)的開發設備與快 速(但不靈活)的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案,可同時進行裸片和晶圓級設計,支持現有材料和新材料,并以高可靠性提供高速適應性,并具有多級冗余功能,以提高產量和降低擁有成本(CoO)。
EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求,而且還滿足MEMS,生 物醫學和印刷電路板制造的要求。 熔融鍵合鍵合機三維芯片應用
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