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薄膜測試儀膜厚儀美元價

來源: 發布時間:2020-07-16

接觸探頭測量彎曲和難測的表面

CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結實耐用的不銹鋼單線圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層,比較大可測厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直徑 17.5mm。

CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側。

CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。

CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側。

CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm,總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達的區域,但不會自動對準表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,用來測量小至直徑 3mm 管子的內壁,不能自動對準表面。

CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進行測量。 F50-NIR測厚范圍:100nm-250μm;波長:950-1700nm。薄膜測試儀膜厚儀美元價

    其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測量精度高達1埃,測量穩定性高達,測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領域包括:生物醫學(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術,*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數秒鐘測得。其應用***,例如:半導體工業:光阻、氧化物、氮化物。LCD工業:間距(cellgaps),ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優點,Filmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區至1700nm近紅外線區)為任意攜帶型,可以實現反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口。可實時監控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距。單層膜膜厚儀半導體行業FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。

F50 系列

包含的內容:集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈

型號 厚度范圍*波長范圍

F50:20nm-70μm 380-1050nm

F50-UV:5nm-40μm 190-1100nm

F50-NIR:100nm-250μm 950-1700nm

F50-EXR:20nm-250μm 380-1700nm

F50-UVX:5nm-250μm 190-1700nm

F50-XT:0.2μm-450μm 1440-1690nm

F50-s980:4μm-1mm 960-1000nm

F50-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm

F50-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm

額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。


非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。

Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數, 并且“一鍵”出結果。

測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。


測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。

FSM 360 拉曼光譜系統

FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360

FSM拉曼的應用

l  局部應力;

l  局部化學成分

l  局部損傷

紫外光可測試的深度

***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應力



可見光可測試的深度

良好的厚樣以及多層樣品的局部應力

系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自動的200mm和300mm硅片檢查

自動檢驗和聚焦的能力。


以上的信息比較有限,如果您有更加詳細的技術問題,請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問我們的官網了解更多信息。 F50-EXR測厚范圍:20nm-250μm;波長:380-1700nm。中芯國際膜厚儀優惠價格

厚度變化 (TTV) ;溝槽深度;過孔尺寸、深度、側壁角度。薄膜測試儀膜厚儀美元價

F54包含的內容:

集成光譜儀/光源裝置

MA-Cmount 安裝轉接器 

顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 

參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 

厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm 

參考晶圓真空泵備用燈

型號厚度范圍*波長范圍

F54:20nm-40μm 380-850nm

F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm

F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm

F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm

F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm

*取決于材料與顯微鏡

額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 薄膜測試儀膜厚儀美元價

岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。公司自成立以來,以質量為發展,讓匠心彌散在每個細節,公司旗下磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念,全力打造公司的重點競爭力。

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