參考材料

備用 BK7 和二氧化硅參考材料。

BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡

BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。

REF-Si-22" 單晶硅晶圓

REF-Si-44" 單晶硅晶圓

REF-Si-66" 單晶硅晶圓

REF-Si-88" 單晶硅晶圓

REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片

REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片

REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片 不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。浙江膜厚儀

F3-CS：

Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.

我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統已具備可測量數百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上.

快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能. 聚對二甲苯膜厚儀中芯在用嗎F30測厚范圍：15nm-70μm；波長：380-1050nm。

FSM膜厚儀簡單介紹：

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:

美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請訪問我們的中文官網了解更多的信息。

平臺和平臺附件標準和**平臺。

CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nm

SS-36“×6” 樣品平臺，F20 系統的標準配置。 可調節鏡頭高度，103 mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-3-88“×8” 樣品平臺。可調節鏡頭高度，139mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺。 可調節鏡頭高度，550mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-56" x 6" 吋樣品臺，具有可調整焦距的反射光學配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用

樣品壓重-SS-3-50

樣品壓重 SS-3 平臺, 50mm x 50mm

樣品壓重-SS-3-110

樣品壓重 SS-3 平臺, 110mm x 110mm

F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm。

顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。

Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件，和 F40 手冊。

軟件升級：

UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級的FFT 硬涂層厚度測量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標準。 厚度測量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計。聚對二甲苯膜厚儀中芯在用嗎

應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。浙江膜厚儀

FSM 8018 VITE測試系列設備

VITE技術介紹：

VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology）

設備介紹

適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

浙江膜厚儀

岱美儀器技術服務（上海）有限公司擁有磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】等多項業務，主營業務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。公司目前擁有專業的技術員工，為員工提供廣闊的發展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務，深受員工與客戶好評。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。公司深耕磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。