HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光

■   **的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機(jī)可選項有：

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié)，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)免稅價格

我們的研發(fā)實力。

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。 河南官方光刻機(jī)EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。

EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補(bǔ)償

■   鍵合對準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補(bǔ)償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動對準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準(zhǔn)實時補(bǔ)償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項

預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 整個晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時間內(nèi)

（第/一次印刷/對準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。陜西光刻機(jī)推薦廠家

可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)免稅價格

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米；

自動旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影；

利用成熟的模塊化設(shè)計和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；

注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；

占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。

選項功能：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層；

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；

玻璃旋涂（SOG）涂層。

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)免稅價格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。