EVG®520IS晶圓鍵合系統■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站，實現高產量EVG®540自動鍵合系統■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統■多達4個鍵合室，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統在蕞小的占地面積上，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術，前/列的GEMINI大批量生產系統，并結合了自動光學對準和鍵合操作。有關更多詳/細信息，請參/閱我們的GEMINI手冊。EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統，擴展了現有標準，并擁有更高的生產率，更高的對準和涂敷精度。芯片鍵合機有哪些應用

SmartView®NT自動鍵合對準系統，用于通用對準。

全自動鍵合對準系統，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。

用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在嶺先技術的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關重要。SmartView技術可以與GEMINI晶圓鍵合系統結合使用，以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合。

特征：

適合于自動化和集成EVG鍵合系統（EVG560®，GEMINI®200和300mm配置）。

用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 中國澳門鍵合機保修期多久EVG501鍵合機：桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室、自動鍵合和數據記錄。

EVG?820層壓系統 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數據 EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關。 特征 將任何類型的干膠膜自動，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準的層壓 保護套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG?850TB臨時鍵合系統 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 組態 1個打孔單元 底側保護襯套剝離 層壓 選件 頂側保護膜剝離 光學對準 加熱層壓

EVG®810LT技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）

50-200、100-300毫米

LowTemp?等離子活化室

工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）

通用質量流量控制器：自校準（高達20.000sccm）

真空系統：9x10-2mbar

腔室的打開/關閉：自動化

腔室的加載/卸載：手動（將晶圓/基板放置在加載銷上）

可選功能：

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統：9x10-3mbar基本壓力

符合LowTemp?等離子活化粘結的材料系統

Si：Si/Si，Si/Si（熱氧化，Si（熱氧化）/

Si（熱氧化）

TEOS/TEOS（熱氧化）

絕緣體鍺（GeOI）的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃（無堿浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

化合物半導體：GaAs，GaP，InP

聚合物：PMMA，環烯烴聚合物

用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根據要求提供完整列表）

以上應用工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長。

二、EVG501晶圓鍵合機特征：

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設計和研究配置

從單芯片到晶圓   

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）  

可選渦輪泵（<1E-5 mbar）  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設計，便于轉換和維護

兼容試生產需求：

同類產品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設計，便于轉換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統完全兼容

以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 EVG和岱美經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持。陜西ComBond鍵合機

EVG的 GEMINI系列，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術。芯片鍵合機有哪些應用

業內主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經驗的員工，同時，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業標準。

根據型號和加熱器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產，因為鍵合程序可以轉移到EVG GEMINI大批量生產系統中。 芯片鍵合機有哪些應用

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