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山東晶片光刻機

來源: 發布時間:2020-10-05

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形,掩模對準器是**/具成本效益的技術,與其他解決方案相比,每層可節省30%以上的成本,這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合,并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內,我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統,得到了他們的無數好評。所有系統均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。山東晶片光刻機

集成化光刻系統


HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”,在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為:HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。


EVG6200 NT光刻機高性價比選擇EVG610 掩模對準系統,支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。

IQ Aligner® 自動化掩模對準系統

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。

技術數據:IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中,并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝:在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑;負側壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間;用于LIGA結構的高縱橫比結構,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果;西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。

IQ Aligner®NT特征:

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

mm和300 mm的生產靈活性

吞吐量> 200 wph(首/次打印)

尖/端對準精度:

頂側對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

完整的明場掩模移動(FCMM)可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。青海光刻機研發生產

在全球范圍內,我們為許多用戶提供了量產型的光刻機系統,并得到了他們的無數好評。山東晶片光刻機

此外,EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗,這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優先解決方案的重要基礎。只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。山東晶片光刻機

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