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EVG620鍵合機保修期多久

來源: 發布時間:2020-10-17

業內主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經驗的員工,同時,GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業標準。

根據型號和加熱器尺寸,EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發,并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,因為鍵合程序可以轉移到EVG GEMINI大批量生產系統中。 在不需重新配置硬件的情況下,EVG鍵合機可以在真空下執行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預鍵合。EVG620鍵合機保修期多久

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ 紅外校準:選件 對準階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準 可選的 處理系統 標準:3個卡帶站 可選:蕞多5個站天津鍵合機可以試用嗎EVG鍵合機可配置為黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓縮工藝。

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯**造,晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來,這些工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,例如SOI(絕緣體上硅)。 主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工。同時,EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業標準。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統

用途:自動單晶片清洗系統,可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項還包括兆頻,刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理(可選)

使用1MHz的超音速噴嘴或區域傳感器(可選)進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 EVG鍵合機通過控制溫度,壓力,時間和氣體,允許進行大多數鍵合過程。

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,以執行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合自動鍵合系統EVG?540,擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。西藏鍵合機學校會用嗎

對于無夾層鍵合工藝,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結合,鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質。EVG620鍵合機保修期多久

用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小,更輕的電子設備的需求,這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如,除了簡單的通話外,許多手機還具有多種功能,例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如,它們用于汽車輪胎壓力監測系統,可植入醫療設備,***數據傳輸系統等。

晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節省材料并進一步降低生產成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。 EVG620鍵合機保修期多久

岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家其他型類企業,積極探索行業發展,努力實現產品創新。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務,是一家有限責任公司企業。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠滿意為標準;以保持行業優先為目標,提供***的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務以創造***產品及服務的理念,打造高指標的服務,引導行業的發展。

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