光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。甘肅光刻機可以用于研發嗎

EVG ® 150特征2：

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統）

工藝技術卓/越和開發服務：

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤

HVM光刻機化合物半導體應用HERCULES以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側和底側對準能力

高精度對準臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術

**小化系統占地面積和設施要求

分步流程指導

遠程技術支持

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版

EVG ® 610附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術數據：

對準方式

上側對準：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±2,0 μm

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。

光刻膠處理系統

EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。

新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。中國澳門光刻機美元報價

EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。甘肅光刻機可以用于研發嗎

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。

我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 甘肅光刻機可以用于研發嗎

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