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EV Group鍵合機質量怎么樣

來源: 發布時間:2022-01-03

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ 紅外校準:選件 對準階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準 可選的 處理系統 標準:3個卡帶站 可選:蕞多5個站EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,這對于當今和未來的器件制造是至關重要。EV Group鍵合機質量怎么樣

GEMINI ? FB自動化生產晶圓鍵合系統 集成平臺可實現高精度對準和熔融 特色 技術數據 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統擴展了當前標準,并結合了更高的生產率,更高的對準度和覆蓋精度,適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(SoC),背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統具有新的Smart View NT3鍵合對準器,該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。EVG805鍵合機圖像傳感器應用晶圓鍵合系統EVG501是適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合機。

EVG?501是晶圓鍵合機系統 應用:適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統 EVG501技術數據: EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可以處理從單個芯片(碎片)到150mm(200mm鍵合室為200mm)的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉換時間不到5分鐘。這種多功能性是大學,研發機構或小批量生產的理想選擇。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設計相同,鍵合程序易于轉移,可輕松擴大生產規模。

目前關于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少,鍵合效果很差。

      本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題,提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,實現表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,環境要求苛刻的問題。

在對金層施加一定的壓力和溫度時,金層發生流動、互 融,從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,即當金層 發生氧化就會影響鍵合質量。 針對高級封裝,MEMS,3D集成等不同市場需求,EVG優化了用于對準的多個鍵合模塊。

      一旦認為模具有缺陷,墨水標記就會滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優化芯片恢復率。

      質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯片上電路的實際生產需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復雜的生產方法,不對邊緣上的大多數模具進行進一步處理以節省時間和資源的總成本。

      半導體晶圓的光刻和鍵合技術以及應用設備,可以關注這里:EVG光刻機和鍵合機。 清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB,使用去離子水和溫和的化學清潔劑去除顆粒。EV Group鍵合機質量怎么樣

EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統。EV Group鍵合機質量怎么樣

EVG®320自動化單晶圓清洗系統

用途:自動單晶片清洗系統,可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項還包括兆頻,刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理(可選)

使用1MHz的超音速噴嘴或區域傳感器(可選)進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 EV Group鍵合機質量怎么樣

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