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芯片輪廓儀用途是什么

來源: 發布時間:2020-11-26

    新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后,表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度,表面形貌和臺階高度的測量軟件。所有常見如ISO25178所規范的粗糙度參數都支持,也包括軟件功能用于形貌分析,如形狀去除和波長過濾,都包含在基film3D軟件。對于更進階的功能,Filmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟件可進一步處理film3D數據,這當然也與業界其他標準分析軟件兼容。其他輪廓儀列為選備的功能已經是我們的標準配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能?每film3D都已標配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能。以我們的階高標準片建立標準每film3D配備了一個10微米階高標準片,可達%準確度。另我們還提供具有100nm,2微米以及4微米等多階高標準片。*大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寬廣的2毫米視野,其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要。更進一步減少總體成本。NanoX-8000 的XY 平臺比較大移動速度:200mm/s 。芯片輪廓儀用途是什么

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析:

  表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數,無論加工的物件使用哪一種評定標準,都可以提供***的檢測結果作為評定依據,可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。

四、穩定性強,高重復性:

  儀器運用高性能內部抗震設計,不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合,保證高重復性,將測量誤差降低到亞納米級別。


 三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備,它既保障了生產加工的準確性,又提高了成品的出產效率,滿足用戶對各項2D,3D參數檢測需求的同時,依然能夠保持高重復性,高穩定性的運行,其對精密加工所產生的的作用是舉足輕重的。 輪廓儀輪廓儀國內代理200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

輪廓儀的培訓

一、 培訓承諾

    系統建成后,我公司將為業主提供為期1天的**培訓和技術資詢;培訓地點可以在我公司,亦或在工程現場;

    系統操作及管理人員的培訓人數為10人,由業主指定,我公司將確保相關人員正確使用該系統;


1.1. 培訓對象

    系統操作及管理人員(培訓對象須具有專業技術的技術人員或實際值班操作人員);

    其他業主指定的相關人員。


1.2. 培訓內容

    系統操作使用說明書。

    培訓課程的主要內容是系統的操作、系統的相關參數設定和修改和系統的維修與保養與簡單升級等,具體內容如下:

    * 系統文檔解讀;

    * 系統的技術特點、安裝維護和系統管理方式;

    * 系統一般故障排除。





NanoX-8000 系統主要性能

? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲

? 一鍵式系統校準

? 支持連接MES系統,數據可導入SPC

? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm

? XY運動速度 **快



表面三維微觀形貌測量的意義

在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有**直接的影響,而且表面三維評定參數由于能更***,更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較***的評定表面質量的優劣,進而確認加工方法的好壞以及設計要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優化加工工藝以及加工出高質量的表面,確保零件使用功能的實現。

表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通常可分為接觸時和非接觸時兩種,其中以非接觸式測量方法為主。



表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)。

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡:

干涉面成像,

多層垂直掃描

比較好高度測量精度:< 1nm

高度精度不受物鏡影響


性價比好

激光共聚焦3D顯微鏡:

點掃描合成面成像,

多層垂直掃描

Keyence(日本)

比較好高度測量精度:~10nm

高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍

90萬-130萬


三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對樣品表面進行快速、重復性高、高 分辨率的三維測量,測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,臺階高度,給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料,光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。(來自網絡) 在結構上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當然也有臺式的。臺式輪廓儀摩擦學應用

輪廓儀可用于:微結構均勻性 缺 陷,表面粗糙度。芯片輪廓儀用途是什么

輪廓儀的性能 

測量模式

移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)

樣 品 臺

150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°

可選手動/電動樣品臺

CCD 相機像素

標配:1280×960

視場范圍

560×750um(10×物鏡)

具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機

光學系統

同軸照明無限遠干涉成像系統

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦(可選電動聚焦)

Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達 10mm )

縱向分辨率 <0.1nm

RMS 重復性* 0.005nm,1σ

臺階測量** 準確度 ≤0.75%;重復性 ≤0.1%,1σ

橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)

檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD  芯片輪廓儀用途是什么

岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位。公司業務涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發等,價格合理,品質有保證。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務立足于全國市場,依托強大的研發實力,融合前沿的技術理念,飛快響應客戶的變化需求。

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