光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng)，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長(zhǎng)，分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護(hù)面朝下的樣品，5本各100張。 所有的 Filmetrics 型號(hào)都能通過精確的光譜反射建模來測(cè)量厚度 (和折射率)。浙江膜厚儀供應(yīng)商

備用光源：

LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統(tǒng)的非紫外光源。 5個(gè)/盒。1200 小時(shí)平均無故障。

LAMP-TH：F42F42 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。

LAMP-THF60：F60 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。

LAMP-THF80：F80 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無故障。

LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-TH-L10290：L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-D2-***T2：***T2光源需更換氘燈, 而鹵素?zé)艄庠葱韪鼡Q使用LAMP-TH1-5PAK. 半導(dǎo)體膜厚儀推薦產(chǎn)品重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來延伸**小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。

測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導(dǎo)體材料的厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測(cè)量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測(cè)量平臺(tái)FILMeasure 8反射率測(cè)量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)

額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃

型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍

F3-s 980:10μm - 1mm  960-1000nm

F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm 

F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm

*取決于薄膜種類 測(cè)量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。Filmetrics Profilm3D膜厚儀代理價(jià)格

系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查，自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。浙江膜厚儀供應(yīng)商

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米

可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之測(cè)量點(diǎn).*需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方

F54 自動(dòng)化薄膜測(cè)繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口, 可在幾分鐘輕松設(shè)置

不同的型號(hào)主要是由厚度和波長(zhǎng)范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長(zhǎng)作測(cè)量(如F54-UV) 用來測(cè)量較薄的膜,而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)可以用來測(cè)量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜 浙江膜厚儀供應(yīng)商

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。