IQ Aligner®NT技術數據：
產能：
全自動：首/次生產量印刷：每小時200片
全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓
工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
對準方式：
頂部對準：≤±0,25 μm
底側對準：≤±0.5 μm
紅外對準：≤±2,0 μm /取決于基材 OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。功率器件光刻機有哪些應用
EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統設計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 臺積電光刻機優惠價格EVG所有光刻設備平臺均為300mm。
IQ Aligner工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
對準方式：
上側對準：≤±0.5 μm
底側對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
系統控制
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
產能
全自動：第/一批生產量：每小時85片
全自動：吞吐量對準：每小時80片
EVG ® 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動）
特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。
HERCULES 光刻軌道系統特征：
生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；
多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；
高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；
納流®涂布，并通過結構的保護；
自動面膜處理和存儲；
光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；
使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。功率器件光刻機
只有以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。功率器件光刻機有哪些應用
EVG120特征：
晶圓尺寸可達200毫米
超緊湊設計，占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
化學柜，用于化學品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
功率器件光刻機有哪些應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司主要經營范圍是儀器儀表，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。岱美儀器技術服務致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。