F10-AR易于使用而且經(jīng)濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數(shù)同類儀器，應用幾項技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓，就可以進行厚度測量。
在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行比較低、比較高和平均反射測試。
我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。光學系數(shù)膜厚儀售后服務
FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備：
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。 研究所膜厚儀值得買F30測厚范圍：15nm-70μm；波長：380-1050nm。
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。
故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設(shè)計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。
通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。
電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。
技術(shù)介紹：
紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結(jié)果。
產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
F30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。官方授權(quán)膜厚儀價格怎么樣
Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。光學系數(shù)膜厚儀售后服務
FSM膜厚儀簡單介紹：
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 光學系數(shù)膜厚儀售后服務
岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。岱美儀器技術(shù)服務致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應客戶的變化需求。