集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。晶圓膜厚儀保修期多久

    軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。

其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 上海膜厚儀測樣應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。

Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統對整個支架表面的自動厚度測繪，只需在測量時旋轉支架。植入件： 在測量植入器件的涂層時，不規則的表面形狀通常是***挑戰。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導絲和導引針： 和支架一樣，這些器械常常可以用象 F40 這樣的顯微鏡儀器。導液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾多實驗室內很受歡迎的儀器。

    氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產品應用，在可測樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光學鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右。基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測量。

F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎，根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的。

全世界共有數百臺 F10-HC 儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。

像我們所有的臺式儀器一樣，F10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內完成設定。

包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈

額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 重復性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。單層膜膜厚儀原產地

測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。晶圓膜厚儀保修期多久

國統局數據顯示，2019年上半年儀器儀表大行業規模以上企業4927個，營收規模4002億元，營收同比增長7.57%；收入總額為361億元，同比增長2.87%，比主營收入低4.70個百分點；隨著互聯網的逐步發展，為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等產品的傳播提供了一個飛速的平臺。讓儀器儀表行業從傳統的銷售模式到以互聯網電子商務為主的營銷方式的轉變，促進了儀器儀表行業與互聯網的結合，推動產業創新發展。中國儀器儀表行業目前正處于高速發展階段，需要與之相適應的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】產品營銷模式相互配合。盡管在我國相關政策的引導和支持下，我國儀器儀表行業得到了飛速發展。但是從銷售整體上看，我國的儀器儀表行業還是落后于國際水平的。重點技術缺乏、高精尖產品嚴重依賴進口、儀器儀表產品同質化嚴重、生產工藝落后、研發能力弱、精度不高等問題的凸顯，為儀器儀表行業的發展帶來了嚴峻的挑戰。晶圓膜厚儀保修期多久

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