軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。

其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計。Profilm3D膜厚儀半導體行業

    光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于％或2nm精度1A2A1A穩定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。浙江膜厚儀摩擦學應用產品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。

參考材料

備用 BK7 和二氧化硅參考材料。

BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡

BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。

REF-Si-22" 單晶硅晶圓

REF-Si-44" 單晶硅晶圓

REF-Si-66" 單晶硅晶圓

REF-Si-88" 單晶硅晶圓

REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片

REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片

REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片

厚度標準：

所有 Filmetrics 厚度標準都是得到驗證可追溯的 NIST 標準。

S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準。 

TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度標準，外加調焦區和單晶硅基準，厚度大約 3100A，4" 晶圓。

TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度標準，外加調焦區和單晶硅基準，厚度大約 10000A，4" 晶圓。

TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標準，厚度大約 4um，直徑 2"。

TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測量。

TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚對二甲苯厚度標準，厚度大約 4um ，直徑2"。

TS-Parylene-8um：硅基上的聚對二甲苯厚度標準，厚度大約 8um，23mm x 23mm。

TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度標準，厚度大約 7200A，4" 晶圓。

TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度標準。

TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅標準: 125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和 10000埃米 (+/-10%誤差)，6英寸晶圓。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3樣品平臺設計之二氧化硅厚度標準片,厚度大約為 8000A。 F30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。

樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件，但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺。能夠升級成電動測繪與自動對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動樣品平臺。可以進行100mm高精度XY平移，包括自動焦距調節。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺及照明光纖. 需另選購物鏡. 通常使用顯微鏡內建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺，包括光纖，和 F10-AR 一起使用。 波長范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺的透射測量可選件。包括光纖、平臺轉接器和平臺支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉平臺。適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。防反射涂層膜厚儀現場服務

F30 系列是監控薄膜沉積，**強有力的工具。Profilm3D膜厚儀半導體行業

F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40 產品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數顯微鏡而言，F40 能簡單地固定在 c 型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業標準配件。

F40 配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監控。 在 1 秒鐘之內就能測定厚度和折射率。 像我們所有的臺式儀器一樣，F40 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數分鐘內完成設定。

F40：20nm-40μm 400-850nm

F40-EXR：20nm-120μm 400-1700nm

F40-NIR：40nm-120μm 950-1700nm

F40-UV：4nm-40μm 190-1100nm

F40-UVX：4nm-120μm 190-1700nm Profilm3D膜厚儀半導體行業

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。岱美儀器技術服務致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。