EVG®610 掩模對準系統
■ 晶圓規格
:100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件,硬件,真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準系統(自動化和半自動化)
■ 晶圓產品規格
:150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態對準實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術 我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。實驗室光刻機用途是什么
EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形,掩模對準器是**/具成本效益的技術,與其他解決方案相比,每層可節省30%以上的成本,這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合,并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內,我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統,得到了他們的無數好評。安徽光刻機質量怎么樣可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。
EVG120光刻膠自動處理系統:
智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺)
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能:
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米
模塊數:
工藝模塊:2
烘烤/冷卻模塊:**多10個
工業自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統,模塊化設計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力
■ 高產量的晶圓加工
■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術進行對準和曝光
■ **的柜內化學處理
■ 支持連續操作模式(CMO)
EVG光刻機可選項有:
手動和自動處理
我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能,以便進行過程評估。此外,該系統可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協,帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器,以確保**/佳的工藝能力和產量。Load&Go選項可在自動化系統上提供超快的流程啟動。 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。
IQ Aligner®NT曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光
先進的對準功能:自動對準
暗場對準功能/完整的明場掩模移動(FCMM)
大間隙對準
跳動控制對準
IQ Aligner®NT系統控制:
操作系統:Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
實時遠程訪問,診斷和故障排除
如果您需要確認準確的產品的信息,請聯系我們。如果需要鍵合機,請看官網信息。 所有系統均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG6200 NT光刻機保修期多久
EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。實驗室光刻機用途是什么
EVG120特征:
晶圓尺寸可達200毫米
超緊湊設計,占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
化學柜,用于化學品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
實驗室光刻機用途是什么
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