芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復雜環境下穩定工作。另一方面，不同的應用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，在業務開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應用場景適配的需求放在前位，憑借先進的封裝技術和嚴格的質量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產品。有相關需求歡迎隨時聯系我司。穿戴設備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。江蘇bga 快速封裝

先進芯片封裝技術 - 2.5D/3D 封裝：2.5D 封裝技術可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術。3D 封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在 2.5D/3D 封裝技術方面持續創新，已成功應用于高性能計算、人工智能等領域，幫助客戶實現芯片性能的跨越式提升。有相關需求歡迎隨時聯系。系統級封裝(sip)芯片封裝可靠性需長期驗證，中清航科加速老化測試，提前暴露潛在問題。

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%，用于新能源汽車BMS系統。中清航科微型熱電發生器實現15%轉換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯結構使輸出功率密度達3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯網設備實現供能。中清航科FeRAM封裝解決數據保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數據保持率＞99%。125℃環境下數據保存超10年，適用于工業控制存儲。

中清航科的品牌建設與口碑：經過多年的發展，中清航科憑借質優的產品、先進的技術和完善的服務，在芯片封裝行業樹立了良好的品牌形象。公司的產品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系，不僅是因為公司的技術實力，更是信賴其可靠的產品質量和貼心的客戶服務。

與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業客戶建立了合作關系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設備制造商提供 5G 基站芯片封裝服務，通過采用先進的 SiP 技術，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的 5G 基站產品在市場上占據帶頭地位；為某汽車電子企業定制自動駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復雜汽車環境下的可靠性問題，保障了自動駕駛系統的穩定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術實力和服務水平，為新客戶提供了有力的合作參考。 存儲芯片封裝求快求穩，中清航科接口優化，提升數據讀寫速度與穩定性。

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領域實現突破，通過重構晶圓級互連架構，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發的激光解鍵合技術將良率穩定在99.2%以上，為毫米波通信設備提供可靠封裝方案。面對異構集成需求激增，中清航科推出3D SiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術與微凸點鍵合工藝，實現CPU、HBM內存及AI加速器的垂直堆疊。在數據中心GPU領域，其散熱增強型封裝結構使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴苛要求。中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優化，提前規避量產中的潛在問題。江蘇mosfet陶瓷基板封裝

超算芯片多芯片協同，中清航科先進封裝，降低芯片間數據傳輸延遲。江蘇bga 快速封裝

針對車規級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接，結合環氧模塑料（EMC）三重防護層，使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構晶圓（Reconstituted Wafer）技術，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態貼裝算法優化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯網傳感器批量生產，單月產能達500萬顆。江蘇bga 快速封裝

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的數碼、電腦中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！