PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力，深圳普林電路通過優化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業電源廠商生產的 6 層厚銅板，抗剝強度實測達 2.0N/mm，在振動測試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無脫落。此類 PCB 應用于大功率逆變器，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片，散熱效率提升 30%，滿足 24 小時連續工作的可靠性需求。PCB高精度工藝結合智能排產系統，確保48小時完成樣板快速交付。深圳PCB板子

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內鍍層厚度 25μm，經熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。汽車PCB生產PCB批量訂單采用JIT交付模式，準時交貨率保持99.8%。

PCB 的未來市場布局聚焦新興需求，深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業務占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機控制器、OBC（車載充電機）等部件需求激增，深圳普林電路已開發出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導率提升至 4W/m?K。同時，針對電池管理系統（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動等級達 50g，滿足 ISO 16750-3 標準。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。

對于中小批量訂單，普林電路展現出了的生產能力和高效的交付速度。其生產線上配備了先進的自動化設備，這些設備能夠快速、準確地完成各項生產任務。自動化設備在提高生產效率的同時，還能降低人為因素導致的誤差。例如，在貼片工序中，高精度的貼片機能夠快速將電子元器件準確地貼裝到PCB板上，縮短了生產周期。普林電路還優化了生產調度系統，根據訂單的緊急程度和生產難度進行合理安排，確保中小批量訂單能夠在短時間內完成生產并交付給客戶，滿足客戶對快速交付的需求。在深圳普林電路，我們專注于定制化PCB服務，從概念到成品，全程確保高效生產與準時交付。

普林電路所提供的一站式制造服務涵蓋了從原材料采購到成品交付的整個流程。在原材料選擇上，嚴格遵循中PCB的標準，選用的覆銅板。對覆銅板具有良好的電氣性能和機械性能，能夠有效提升PCB的整體質量。普林電路與的原材料供應商建立了長期穩定的合作關系，確保每一批次的原材料都符合高質量標準。在生產過程中，通過嚴格的質量管控體系，對每一個生產環節進行實時監控，從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序，都嚴格按照標準操作流程執行，保障產品質量的一致性和穩定性。PCB多層板生產采用全自動AOI檢測，質量管控標準高于行業20%。深圳PCB板子

通過杰出的PCB生產工藝，我們為高頻射頻電路、功率放大器和高溫工業設備提供持久可靠的電路支持。深圳PCB板子

普林電路在研發樣品的PCB制造中，注重對行業標準的遵循。遵循行業標準是保證產品質量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴格按照國際和國內的相關標準進行設計和制造，如IPC標準等。在生產過程中，通過嚴格的質量管控確保產品符合標準要求。同時，積極參與行業標準的制定和修訂工作，為推動行業的發展做出貢獻。在一站式制造服務中，普林電路的客戶關系管理十分出色。良好的客戶關系能夠促進企業的長期發展。普林電路建立了完善的管理系統，對客戶的需求、訂單歷史、反饋意見等信息進行詳細記錄和分析。通過定期回訪客戶、舉辦客戶交流活動等方式，加強與客戶的溝通和互動，及時了解客戶需求，提高客戶滿意度和忠誠度。深圳PCB板子