PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號完整性。深圳剛性PCB生產(chǎn)

PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域，此類 PCB 通過 NASA 標準認證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環(huán)境，成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。雙面PCB通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求。

普林電路在中PCB制造過程中，注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝，減少對環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進的蝕刻液回收系統(tǒng)，對蝕刻液進行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放。在產(chǎn)品包裝方面，選用可回收、可降解的包裝材料，減少包裝廢棄物對環(huán)境的影響，體現(xiàn)了企業(yè)的社會責(zé)任。對于中小批量訂單的生產(chǎn)，普林電路擁有完善的成本控制體系。合理控制成本是企業(yè)在市場競爭中的重要手段。普林電路通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高原材料利用率、降低設(shè)備能耗等方式，有效降低生產(chǎn)成本。在原材料采購環(huán)節(jié)，通過與供應(yīng)商的談判和集中采購等方式，獲取更優(yōu)惠的價格。在生產(chǎn)過程中，通過精細化管理，減少生產(chǎn)過程中的浪費，提高生產(chǎn)效率，從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，為客戶提供具有競爭力的價格。

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導(dǎo)熱性能：在高功率應(yīng)用中，如功率放大器和LED照明模塊，設(shè)備在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量。陶瓷PCB的高導(dǎo)熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長設(shè)備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性，在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O(shè)備，如雷達和通信系統(tǒng)中尤為重要，確保了信號的準確性和一致性。

4、機械強度與可靠性：陶瓷PCB以其優(yōu)異的機械強度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫(yī)療設(shè)備、戶外電子設(shè)備等要求高可靠性的應(yīng)用的理想選擇，為這些設(shè)備提供了堅固的基礎(chǔ)。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性：陶瓷材料天然環(huán)保，不含有害物質(zhì)，符合全球環(huán)保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越，同時也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求，適合未來的綠色制造趨勢。 PCB生產(chǎn)看板系統(tǒng)實時展示設(shè)備狀態(tài)，確保產(chǎn)能透明可控。

PCB 的小批量試產(chǎn)服務(wù)支持客戶快速驗證設(shè)計，深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產(chǎn)品試產(chǎn)，深圳普林電路建立快速生產(chǎn)線，從 Gerber 文件導(dǎo)入到成品交付短需 5 天（6 層板）。為某電子企業(yè)生產(chǎn)的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB，采用預(yù)黑化內(nèi)層 + 沉金表面處理，72 小時內(nèi)完成交付，客戶通過試產(chǎn)發(fā)現(xiàn)焊盤設(shè)計缺陷，及時優(yōu)化后避免批量損失。此類服務(wù)降低客戶研發(fā)風(fēng)險，尤其適合初創(chuàng)企業(yè)與高?？蒲袌F隊，年服務(wù)中小批量訂單超 10000 批次。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù)，問題批次可召回。4層PCB技術(shù)

借助厚銅PCB技術(shù)，普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境，廣泛應(yīng)用于新能源汽車和工業(yè)設(shè)備中。深圳剛性PCB生產(chǎn)

HDI PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、出色的電信號傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合，明顯降低了信號傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。

3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長設(shè)備的使用壽命，并確保在高負荷運行條件下依然穩(wěn)定可靠，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降或故障。

4、推動電子設(shè)備小型化和高性能化：HDI PCB通過高密度互連技術(shù)，將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動了消費電子、智能手機等設(shè)備的小型化趨勢，還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。

5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB不僅在消費電子領(lǐng)域大展身手，還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作，滿足了行業(yè)對精密、耐用和高效電路板的需求。 深圳剛性PCB生產(chǎn)