微泰，精湛的超精密加工技術，可達到微米級加工，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于 3 um零件精密加工的關鍵在于確保高水平的精度和質量，并確保與既定尺寸的偏差小實現。 精密加工的半導體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過 3 μm，并通過三維接觸測量儀進行全數檢查和系統質量的管材，為全球客戶提供精密加工。 鋁（AL5052、AL6061、AL7075）、不銹鋼（SUS304、SUS316、SUS630）。 銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料，需要精密加工。使用高難度材料，如無氧高導銅 (OFHC)制造半導體精密零件。超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。進口超精密加工

隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術也很重要。微加工技術廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領域和醫療、生物領域等，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術可加工HoleSize MIN 5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔?？杉庸じ鞣N形狀的孔，同一位置內加工不規則的孔，可進行不規則的混合孔代工超精密分配板超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工；支持 2 層和 3 層的高級加工技術。 提供 4 層連接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導體晶圓真空卡盤，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質進入半導體材料，從而防止潛在污染，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設計。 可加工 。 然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。

專門從事 K 半導體材料和零件!  微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工和裝配過程中提高了質量。持續發展客戶所需的半導體精密元件的關鍵技術開發能力，微泰，為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創造新的商業機會。精密制造技術、客戶滿意的產品和創新的未來價值。激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。

微泰生產和供應半導體領域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎上生產和供應各種高質量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ，為客戶提供高質量的產品。取件工具包括硬質合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產過程中，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應用，用于相機模塊生產的拾取和粘合工具。超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業。微加工超精密MLCC

超精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。進口超精密加工

微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備（包括半導體生產設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人）所需的所有精密部件和模型。 根據客戶的需求，提出改進功能的想法和設計，以及生產、質量控制和檢測系統的高效集成基礎設施、材料和部件。 通過與國內外設備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優化成本提供客戶滿意的產品。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導體精密元件特性：保持嚴格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。 在整個加工過程中進行嚴格的質量控制，識別和糾正零件的規格和偏差，從而制造出高質量的精密零件。進口超精密加工