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廣東散熱基板超級電容器

來源: 發布時間:2024-08-24

碳納米管復合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國FINETECH研發的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優勢:1.成本效益明顯,比陶瓷板更經濟,降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便,需修復部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。碳納米基板的產業化和規模化生產也是未來的重要發展方向。廣東散熱基板超級電容器

散熱基板

微泰高散熱基板,耐高電壓基板,耐高溫基板,它是碳納米管與復合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國微泰自主技術研發的另一種新型PCB絕緣材料。特點:很好的散熱、耐電壓42kV,耐高溫700度,低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL,散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。優勢:1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強度大,易薄片化。4.輕量化設計,比重1.9。5.提高生產性,降低費用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優化熱膨脹系數差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產生。10.支持雙面和多層電路設計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點,電腦基板、新能源汽車基板,美國A手機中國X手機采用,數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車耐電壓基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。安徽碳納米散熱基板太陽能電池在電子領域,碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲存器。

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微泰高散熱基板特點:1.高散熱性,散熱性遠超鋁基板。2.耐電壓,做成電路板后都可耐42kV高壓。3.強度大,且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強度大,無電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,12.耐高溫可達700度。因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板,已美國A手機中國X手機采用,數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。

碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補了現有MCCL的諸多缺點,還具有以下優勢:1.相比現有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強度大,且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件高效導熱:碳納米管和納米顆粒的結合使得散熱基板具有高效的導熱性能,能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

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碳納米管復合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優勢:1.成本效益,比陶瓷板更經濟,降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便,需修復部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。碳納米材料在電子、航空航天、汽車等領域具有廣泛的應用前景。浙江碳納米散熱基板鋰離子電池

碳納米基板的材料結構可調,可以通過調整層數、層間距和疊層方式等,制備出具有不同性質的基板。廣東散熱基板超級電容器

微泰高散熱基板它是碳納米管復合絕緣材料,其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產生,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產生的靜電噪聲問題。進一步地,碳納米管復合材料半固化片與銅板經過熱壓處理,制成覆銅板,其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,彌補了現有MCCL的諸多缺點,還具有以下優勢:1.相比現有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓,做成電路板后耐電壓可達42kV。3.具有強度大,且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達700度。 廣東散熱基板超級電容器

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