微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板超精密加工精細的品質，能大幅提升許多高科技工業的設計與技術，進而提升產品的競爭力。半導體加工超精密機器人零件

通過介于工件和工具間的磨料及加工液，工件及研具作相互機械摩擦，使工件達到所要求的尺寸與精度的加工方法。對于金屬和非金屬工件都可以達到其他加工方法所不能達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm，加工變質層很小，表面質量高。精密研磨的設備簡單，主要用于平面、圓柱面、齒輪齒面及有密封要求的配偶件的加工，也可用于量規、量塊、噴油嘴、閥體與閥芯的光整加工。但精密研磨的效率較低（如干研速度一般為10 - 30m/min，濕研速度為20 - 120m/min），對加工環境要求嚴格，如有大磨料或異物混入時，將使表面產生很難去除的劃傷。拋光是利用機械、化學、電化學的方法對工件表面進行的一種微細加工，主要用來降低工件表面粗糙度，常用的方法有手工或機械拋光、超聲波拋光、化學拋光、電化學拋光及電化學機械復合加工等。手工或機械拋光是用涂有磨膏的拋光器，在一定的壓力下，與工件表面做相對運動，以實現對工件表面的光整加工，加工后工件表面粗糙度Ra≤0.05μm，可用于平面、柱面、曲面及模具型腔的拋光加工，手工拋光的加工效果與操作者的熟練程度有關。超聲波拋光是利用工具端面做超聲振動，通過磨料懸浮液對硬脆材料進行光整加工。半導體超精密半導體流量閥激光的應用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域。

超精密加工技術的發展趨勢向更高精度方向發展：由現在的亞微米級向納米級進軍，以期達到移動原子的目的，實現原子級加工。向大型化方向發展：研制各類大型的超精密加工設備，以滿足航空、航天、通信和安全的需要。向微型化方向發展：以適應飛速發展的微機械、集成電路的需要。向超精結構、多功能、光、加工檢測一體化等方向發展：多采用先進的檢測監控技術實時誤差補償。新工藝和復合加工技術不斷涌現：使加工的材料的范圍不斷擴大1。

超精密加工技術具有多個特點，這些特點使得它在高精度、高質量要求的制造領域中占據重要地位。以下是超精密加工的主要特點：1.高精度：超精密加工技術能夠實現極高的加工精度，通常可以達到微米級甚至納米級。這種高精度加工能力滿足了航空、航天、精密儀器等領域對高精度零件的需求。通過采用先進的加工設備和工藝方法，超精密加工能夠精確控制零件的尺寸精度和形位精度。2.高表面質量：超精密加工技術不僅關注零件的尺寸精度，還重視零件的表面質量。通過優化加工參數和工藝方法，超精密加工能夠獲得具有極低表面粗糙度和高度一致性的零件表面。這種高表面質量的零件在光學、電子、醫療器械等領域具有應用。3.“進化”加工：在超精密加工過程中，有時可以利用低于工件精度的設備、工具，通過工藝手段和特殊的工藝裝備，加工出精度高于“母機”的工作母機或工件。這種“進化”加工能力體現了超精密加工技術的獨特優勢。4.高靈活性：超精密加工技術具有***的適用性，可以與多種材料和多種加工工藝相結合。這種靈活性使得超精密加工能夠適應不同形狀、尺寸和材料的零件加工需求，滿足不同行業和不同應用的要求。激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。

精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性，以及節材節能的重要途徑。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車發動機的效率和馬力，減少油耗；提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉速，減少振動和噪聲；提高磁盤加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙，就可提高磁盤的存儲量；提高半導體器件的刻線精度（減少線寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度。工業發達國家的一般工廠已能穩定掌握3 μm的加工精度（我國為5 μm）。同此，通常稱低于此值的加工為普通精度加工，而高于此值的加工則稱之為高精度加工。超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業。超快超精密切割

激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。半導體加工超精密機器人零件

超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術，主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫療器械等領域，能夠滿足高精度、高表面質量的產品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法，能夠實現微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域，主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數控機床、激光鉆孔系統等，并采用特種刀具和特殊控制系統以確保加工質量。半導體加工超精密機器人零件