精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術，且需要掌握各種各樣的知識，像是測量、制造和控制等，才能準確操作。以下將用一張表格，讓你更快了解精密加工與粗加工的差別：粗加工粗加工也能稱為一般加工，與精密加工相比精度要求較不高，是普遍的加工方式，手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等，會留下明顯的加工痕跡，若要求美觀產品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣，不僅在工業領域中基本的組裝零件會選擇，在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀：車床加工怎么選？3大方向找到合適的合作伙伴！>精密加工精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工，誤差低且又可以保持一定的生產速度；此外，透過精密加工產生出來的零件精細度高，不僅能提升產品的品質與耐用度，還能達到客制化的效果，為企業帶來品牌辨識度。激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。芯片超精密鉆孔

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及，但未能應用于工業現場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發出激光拋光設備，并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板。可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場高效超精密切割當精密加工已無法達到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時，就會需要使用到超精密加工的技術。

專門從事 K 半導體材料和零件!  微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工和裝配過程中提高了質量。持續發展客戶所需的半導體精密元件的關鍵技術開發能力，微泰，為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創造新的商業機會。精密制造技術、客戶滿意的產品和創新的未來價值。

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現有產品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業。

通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前，精密加工是指加工精度為10~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm，公差等級在IT5以上的加工技術。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念，其間的界限將隨著加工技術的進步不斷變化，現在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部，變成平滑表面看似現代科技的超精密加工，其實在上個世紀早已出現超精密加工的發展經歷了如下三個階段：（1）20世紀50年代至80年代為技術開創期出于航天、大規模集成電路、激光等技術發展的需要，美國率先發展了超精密加工技術，開發了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Singlepointdiamondturning，SPDT)技術，又稱為“微英寸技術”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰術導彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。（2）20世紀80年代至90年代為民間工業應用初期在相關機構的支持下，美國的摩爾公司、普瑞泰克公司開始超精密加工設備的商品化，而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學等也陸續推出產品，并開始用于民間工業光學組件的制造。但當時的超精密加工設備依然高貴而稀少，主要以特殊機的形式訂作。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。工業超精密精密制造

目前超精密加工技術能應用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。芯片超精密鉆孔

微泰生產和供應半導體領域的TCB拾取工具Pick-upTools、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具。憑借30年的加工技術，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎上生產和供應各種高質量的拾取工具Pick-upTools。Attach部（貼合部）平面度控制在0.001以下，為客戶提供高質量的產品。取件工具包括硬質合金、陶瓷、STS420J2等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-upTools應用于CameraModulePick-upTools攝像頭模組拾取工具，TCBBondingTools、TCB粘合工具，SMTPick-upToolsSMT拾取工具CeramicPick-upFinger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產過程中，在PCB和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%。Meteral:Alumina,AIN,CopperApplication:Pick-upandbondingtoolsforcameramoduleproduction。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應用，用于相機模塊生產的拾取和粘合工具。芯片超精密鉆孔