微泰開發了一種創新的新技術，用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進技術，PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術可用于從粗加工到精加工的廣泛應用，并通過在加工過程中隨意調整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負荷，并很大限度地減少加工過程中產生的熱量。這項技術使客戶能夠生產出他們想要的高精度產品，并提高生產率、提高質量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長刀具壽命，提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件，激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進一步提高產品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質合金刀片特色。超精密加工的精度比傳統的精密加工提高了一個以上的數量級。納米級超精密精密噴嘴

超精密加工的機理研究：包括微細加工機理研究；微觀表面完整性研究；在超精密范疇內的對各種材料（包括被加工材料和刀具磨具材料）的加工過程、現象、性能以及工藝參數進行提示性研究1。超精密加工的設備制造技術研究：如納米級超精密車床工程化研究；超精密磨床研究；關鍵基礎件，像軸系、導軌副、數控伺服系統、微位移裝置等研究；超精密機床總成制造技術研究1。超精密加工工具及刃磨技術研究：例如金剛石刀具及刃磨技術、金剛石微粉砂輪及其修整技術研究1。超精密測量技術和誤差補償技術研究：包含納米級基準與傳遞系統建立；納米級測量儀器研究；空間誤差補償技術研究；測量集成技術研究1進口超精密小孔超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業的業績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理

微泰生產和供應半導體領域的TCB拾取工具Pick-upTools、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具。憑借30年的加工技術，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎上生產和供應各種高質量的拾取工具Pick-upTools。Attach部（貼合部）平面度控制在0.001以下，為客戶提供高質量的產品。取件工具包括硬質合金、陶瓷、STS420J2等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-upTools應用于CameraModulePick-upTools攝像頭模組拾取工具，TCBBondingTools、TCB粘合工具，SMTPick-upToolsSMT拾取工具CeramicPick-upFinger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產過程中，在PCB和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%。Meteral:Alumina,AIN,CopperApplication:Pick-upandbondingtoolsforcameramoduleproduction。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應用，用于相機模塊生產的拾取和粘合工具。由于材料范圍廣且精度高，超精度加工技術普遍會應用在航太業、醫療器材、太陽能板零件等。

超精密加工主要包括三個領域：超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削，可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工，線寬可達0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工，線寬可達2～5nm。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3～0.03μm，表面粗糙度為Ra0.03～0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm，表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現這些加工所采取的工藝方法和技術措施，則稱為超精加工技術。加之測量技術、環境保障和材料等問題，人們把這種技術總稱為超精工程。超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術，它可以減少工業廢物，同時將有害物質的排放量降低。超快激光超精密液體流量閥

對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。納米級超精密精密噴嘴

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。納米級超精密精密噴嘴