精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據葉輪磨損量繼續進行修整，修整后葉輪表面會發生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經驗為基礎，實現高精度的切削加工技術，由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續穩定作業。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區和變形很小，能加工微小的零部件。超快激光超精密真空板

超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術，主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫療器械等領域，能夠滿足高精度、高表面質量的產品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法，能夠實現微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域，主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數控機床、激光鉆孔系統等，并采用特種刀具和特殊控制系統以確保加工質量。日本技術超精密半導體元件當精密加工已無法達到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時，就會需要使用到超精密加工的技術。

現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產生細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發生變化，周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產業所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料，包括PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以30年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯系從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。

超精密加工技術具有多個特點，這些特點使得它在高精度、高質量要求的制造領域中占據重要地位。以下是超精密加工的主要特點：1.高精度：超精密加工技術能夠實現極高的加工精度，通常可以達到微米級甚至納米級。這種高精度加工能力滿足了航空、航天、精密儀器等領域對高精度零件的需求。通過采用先進的加工設備和工藝方法，超精密加工能夠精確控制零件的尺寸精度和形位精度。2.高表面質量：超精密加工技術不僅關注零件的尺寸精度，還重視零件的表面質量。通過優化加工參數和工藝方法，超精密加工能夠獲得具有極低表面粗糙度和高度一致性的零件表面。這種高表面質量的零件在光學、電子、醫療器械等領域具有應用。3.“進化”加工：在超精密加工過程中，有時可以利用低于工件精度的設備、工具，通過工藝手段和特殊的工藝裝備，加工出精度高于“母機”的工作母機或工件。這種“進化”加工能力體現了超精密加工技術的獨特優勢。4.高靈活性：超精密加工技術具有***的適用性，可以與多種材料和多種加工工藝相結合。這種靈活性使得超精密加工能夠適應不同形狀、尺寸和材料的零件加工需求，滿足不同行業和不同應用的要求。由于精度高的緣故，超精密加工常應用在光學元件。也會應用在機械工業。超精密半導體流量閥

激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。超快激光超精密真空板

客戶可以信賴的超精密K半導體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計。專業制造半導體設備的精密組件，包括半導體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導體設備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務及應急響應能力。加工半導體晶圓真空卡盤，半導體精密卡盤，半導體精密流量計，半導體液位傳感器，半導體精設備精密元件，JIG制作。模組部件組裝方面，根據客戶要求組裝模組型元件，生產半導體重要零部件，半導體精密流量計。研發中心開發新產品，研發新材料，新的加工技術。超快激光超精密真空板