微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板。可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術，且需要掌握各種各樣的知識，才能準確操作。半導體超精密陣列遮罩板

微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于MLCC和半導體生產(chǎn)線的零件到進入該生產(chǎn)線的設施的零件，他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以30年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質量的精密零件。利用激光進行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工，從樹脂系列到金屬系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。在需要時，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰，始終致力于成為很好的合作伙伴，并滿足所有這些條件。應用于1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。6，各種噴嘴。7，COFBONDINGTOOL（卷帶綁定TOOL）。8，倒裝芯片鍵合治具自動化超精密無氧銅真空卡盤激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高。

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。

高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說，固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度，而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當前超精密加技術如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質量和表面完整性，但以失去加工效率為保證。超精密切削、磨削技術雖然加工效率高，但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法，成為超精密加工領域研究人員的目標。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復合加工方法的誕生。超精密加工是為了適應核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術。

通過介于工件和工具間的磨料及加工液，工件及研具作相互機械摩擦，使工件達到所要求的尺寸與精度的加工方法。對于金屬和非金屬工件都可以達到其他加工方法所不能達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm，加工變質層很小，表面質量高。精密研磨的設備簡單，主要用于平面、圓柱面、齒輪齒面及有密封要求的配偶件的加工，也可用于量規(guī)、量塊、噴油嘴、閥體與閥芯的光整加工。但精密研磨的效率較低（如干研速度一般為10 - 30m/min，濕研速度為20 - 120m/min），對加工環(huán)境要求嚴格，如有大磨料或異物混入時，將使表面產(chǎn)生很難去除的劃傷。拋光是利用機械、化學、電化學的方法對工件表面進行的一種微細加工，主要用來降低工件表面粗糙度，常用的方法有手工或機械拋光、超聲波拋光、化學拋光、電化學拋光及電化學機械復合加工等。手工或機械拋光是用涂有磨膏的拋光器，在一定的壓力下，與工件表面做相對運動，以實現(xiàn)對工件表面的光整加工，加工后工件表面粗糙度Ra≤0.05μm，可用于平面、柱面、曲面及模具型腔的拋光加工，手工拋光的加工效果與操作者的熟練程度有關。超聲波拋光是利用工具端面做超聲振動，通過磨料懸浮液對硬脆材料進行光整加工。不改變基材成分的激光超精密加工應用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。半導體加工超精密鉆孔

激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。半導體超精密陣列遮罩板

利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機等很多中外企業(yè)的業(yè)績，主要生產(chǎn)：1，MLCC貼合真空板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC貼合真空板，用于在MLCC堆疊機中，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上，能夠處理多達八十萬個孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調。4，根據(jù)氣壓實時控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設定時間）5，降低維護成本（無張力變化）半導體超精密陣列遮罩板