客戶(hù)可以信賴(lài)的超精密K半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶(hù)滿意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)、半導(dǎo)體孔卡盤(pán)和半導(dǎo)體流量計(jì)。專(zhuān)業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件，包括半導(dǎo)體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無(wú)氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對(duì)于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)，半導(dǎo)體精密卡盤(pán)，半導(dǎo)體精密流量計(jì)，半導(dǎo)體液位傳感器，半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件，JIG制作。模組部件組裝方面，根據(jù)客戶(hù)要求組裝模組型元件，生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件，半導(dǎo)體精密流量計(jì)。研發(fā)中心開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，研發(fā)新材料，新的加工技術(shù)。超精密加工常見(jiàn)的有CNC車(chē)床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。高效超精密氣體流量閥

高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題?？偟膩?lái)說(shuō)，固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度，而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當(dāng)前超精密加技術(shù)如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性，但以失去加工效率為保證。超精密切削、磨削技術(shù)雖然加工效率高，但無(wú)法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法，成為超精密加工領(lǐng)域研究人員的目標(biāo)。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢(shì)。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。微加工超精密超精細(xì)納米級(jí)的超精密加工也稱(chēng)為納米工藝(nano-technology) 。

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件，使用激光進(jìn)行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因?yàn)榭资窃跓崽幚砗蠹庸さ摹＜{秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達(dá)800,000個(gè)孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸。利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來(lái)的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來(lái)的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規(guī)則孔；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔

微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤(pán)生產(chǎn)取得了成功。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)在通過(guò)拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒(méi)有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤(pán)。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)為客戶(hù)提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤(pán)。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤(pán)，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(pán)（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(pán)(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤(pán)。微泰分度盤(pán)特點(diǎn)：1，保證口袋均勻性、高精度，沒(méi)有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長(zhǎng)（抗蛀牙）。3，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好。5，使用微泰分度盤(pán)測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級(jí)，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。

超精密加工技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，主要包括以下幾個(gè)方面：1.光學(xué)元件加工：如鏡頭、反射鏡等，要求表面粗糙度極低，形狀精度高。2.電子器件加工：如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的磁頭、微型傳感器等，對(duì)尺寸和形狀精度有極高要求。3.生物醫(yī)療領(lǐng)域：如微型醫(yī)療器械、人工關(guān)節(jié)等，需要高精度加工以滿足嚴(yán)格的生物兼容性要求。4.航空航天領(lǐng)域：如衛(wèi)星部件、發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等，需要承受極端環(huán)境，對(duì)材料加工精度有嚴(yán)格要求。5.新材料研發(fā)：如超導(dǎo)材料、納米材料等，加工過(guò)程中需保持材料的特殊性能。超精密加工技術(shù)對(duì)設(shè)備、材料和工藝都有極高的要求，是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光超精密加工更加便宜。飛秒激光超精密拋光

超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。高效超精密氣體流量閥

通常，按加工精度劃分，機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段。目前，精密加工是指加工精度為10~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm，公差等級(jí)在IT5以上的加工技術(shù)。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個(gè)相對(duì)概念，其間的界限將隨著加工技術(shù)的進(jìn)步不斷變化，現(xiàn)在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進(jìn)底部，變成平滑表面看似現(xiàn)代科技的超精密加工，其實(shí)在上個(gè)世紀(jì)早已出現(xiàn)超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個(gè)階段：（1）20世紀(jì)50年代至80年代為技術(shù)開(kāi)創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術(shù)發(fā)展的需要，美國(guó)率先發(fā)展了超精密加工技術(shù)，開(kāi)發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點(diǎn)金剛石切削(Singlepointdiamondturning，SPDT)技術(shù)，又稱(chēng)為“微英寸技術(shù)”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。（2）20世紀(jì)80年代至90年代為民間工業(yè)應(yīng)用初期在相關(guān)機(jī)構(gòu)的支持下，美國(guó)的摩爾公司、普瑞泰克公司開(kāi)始超精密加工設(shè)備的商品化，而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學(xué)等也陸續(xù)推出產(chǎn)品，并開(kāi)始用于民間工業(yè)光學(xué)組件的制造。但當(dāng)時(shí)的超精密加工設(shè)備依然高貴而稀少，主要以特殊機(jī)的形式訂作。高效超精密氣體流量閥