SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導致短路現象，如：1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關，在多層PCB板上的問題更加明顯。深圳半導體錫膏印刷機功能

錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方沒有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為比較好，這樣就可以實現印刷效果的比較好化。第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說，比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。中山半導體錫膏印刷機設備價錢使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中很重要。

SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了。機器移動印刷鋼網使其對準PCB,機器可以使鋼網在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場所注意通風，排風系統好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因為疲勞時抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免，沒辦法時候用手機。5、可把烙鐵搞的亮一點，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達到了可以少用焊油和松香，減輕對身體的危害。6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。7、少用天那水，多用酒精，用酒精多刷一會效果差不多的。8、要洗干凈手。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起，保證充足的睡眠，只要睡的好，雜質基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進行工作。印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。點膠機錫膏

焊錫對人體有哪些危害？深圳半導體錫膏印刷機功能

焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的a問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數的設置；（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；（3）鋼網與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。

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